產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Samtec
- 類別封裝：矩形連接器 - 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板），連接器類型：差分對(duì)陣列，母
- 技術(shù)參數(shù)：CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD
- 豐富的Samtec公司產(chǎn)品，Samtec芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
QSE-028-01-L-D-DP-A-K-TR 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：QSE-028-01-L-D-DP-A-K-TR
- 制造商：Samtec Inc.
- 描述：CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD
- 產(chǎn)品系列：矩形連接器 - 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）
- 包裝：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
- 系列：Q Strip? QSE
- 零件狀態(tài)：有源
- 連接器類型：差分對(duì)陣列，母
- 針位數(shù)：56
- 間距：0.031（0.80mm）
- 排數(shù)：2
- 安裝類型：表面貼裝型
- 特性：板件導(dǎo)軌，接地總線（平面），拾放
- 觸頭表面處理：鍍金
- 觸頭表面處理厚度：10.0μin（0.25μm）
- 接合堆疊高度：5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
- QSE-028-01-L-D-DP-A-K-TR優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Samtec芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Samtec代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)