產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Samtec
- 類別封裝：矩形連接器 - 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板），連接器類型：高密度陣列，母形
- 技術(shù)參數(shù)：CONN HD ARRAY RCPT 299P SMD GOLD
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HDAF-23-18.0-S-13-2 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：HDAF-23-18.0-S-13-2
- 制造商：Samtec Inc.
- 描述：CONN HD ARRAY RCPT 299P SMD GOLD
- 產(chǎn)品系列：矩形連接器 - 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：HD Mezz? HDAF
- 零件狀態(tài)：有源
- 連接器類型：高密度陣列，母形
- 針位數(shù)：299
- 間距：0.047（1.20mm）
- 排數(shù)：13
- 安裝類型：表面貼裝型
- 特性：板導(dǎo)軌
- 觸頭表面處理：鍍金
- 觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）
- 接合堆疊高度：30mm，35mm
- HDAF-23-18.0-S-13-2優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Samtec芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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