產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：三星半導體
- 類別封裝：電源IC芯片，WLCSP（182 珠），0.4mm 間距
- 技術(shù)參數(shù)：SAMSUNG DRAM NAND
- 豐富的三星半導體公司產(chǎn)品，三星半導體芯片采購平臺
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S2MPU03 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 三星芯片型號：S2MPU03
- 制造商：三星半導體（SAMSUNG Semiconductor）
- 功能類別：電源集成電路
- 電壓范圍：2.7V ~ 5.0V
- 降壓：7
- 升降壓：
- 升壓：
- LDO：39
- 尺寸：5.7X5.3
- 封裝：WLCSP（182 珠），0.4mm 間距
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