- 制造廠商:三星半導(dǎo)體
- 類別封裝:電源IC芯片,WLCSP(169 珠),0.4mm 間距
- 技術(shù)參數(shù):SAMSUNG DRAM NAND
- 豐富的三星半導(dǎo)體公司產(chǎn)品,三星半導(dǎo)體芯片采購平臺
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S2MPS11 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 三星芯片型號:S2MPS11
- 制造商:三星半導(dǎo)體(SAMSUNG Semiconductor)
- 功能類別:電源集成電路
- 電壓范圍:2.7V ~ 5.0V
- 降壓:9
- 升降壓:
- 升壓:
- LDO:38
- 尺寸:5.35x5.35
- 封裝:WLCSP(169 珠),0.4mm 間距
- S2MPS11優(yōu)勢代理貨源,國內(nèi)領(lǐng)先的三星半導(dǎo)體芯片采購服務(wù)平臺。
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