產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：三星半導(dǎo)體
- 類別封裝：電阻器網(wǎng)絡(luò)，陣列，804
- 技術(shù)參數(shù)：RES ARRAY 33 OHM 4 RES 0804
- 豐富的三星半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，三星半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
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RP104PJ330CS 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 原廠標(biāo)準(zhǔn)完整型號(hào): RP104PJ330CS
- 制造商：三星半導(dǎo)體（SAMSUNG Semiconductor）
- 功能總體簡(jiǎn)述: RES ARRAY 33 OHM 4 RES 0804
- 系列: RP
- 電路類型: 隔離
- 電阻（歐姆）: 33
- 容差: ±5%
- 電阻器數(shù): 4
- 引腳數(shù): 8
- 每元件功率: 62.5mW
- 溫度系數(shù): ±200ppm/°C
- 工作溫度: -55°C ~ 155°C
- 應(yīng)用: -
- 安裝類型: 表面貼裝
- 封裝/外殼: 0804，凸面，長(zhǎng)邊端子
- 供應(yīng)商器件封裝: 804
- 大小/尺寸: 0.079" 長(zhǎng) x 0.039" 寬（2.00mm x 1.00mm）
- 高度: 0.018"（0.45mm）
- RP104PJ330CS優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的三星半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Samsung代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)