- 制造廠商:三星半導體
- 類別封裝:嵌入式存儲器,11.5 x 13 x 0.8 mm
- 技術參數:SAMSUNG DRAM NAND
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- 提供當日發貨、嚴格的質量標準,滿足您的目標價格
KLM8G1GESD-B03P 技術參數詳情:
- 三星芯片型號:KLM8G1GESD-B03P
- 制造商:三星半導體(SAMSUNG Semiconductor)
- 功能類別:嵌入式存儲器
- 版本:嵌入式多媒體卡 5.0
- 容量:8GB
- 工作電壓:1.8/3.3 V
- 接口:HS400
- 封裝尺寸:11.5 x 13 x 0.8 mm
- 工作溫度:-40 ~ 85 °C
- 產品狀態:批量生產
- KLM8G1GESD-B03P優勢代理貨源,國內領先的三星半導體芯片采購服務平臺。
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