產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：ST（意法半導(dǎo)體）
- 類別封裝：嵌入式 - 微處理器，產(chǎn)品封裝：354-LFBGA
- 技術(shù)參數(shù)：MPU WITH ARM DUAL CORTEX-A7 650
- 豐富的ST公司產(chǎn)品，ST芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
STM32MP157CAB3 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：STM32MP157CAB3
- 制造商：ST意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）
- 描述：MPU WITH ARM DUAL CORTEX-A7 650
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微處理器
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：STM32MP1
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：ARM? Cortex?-A7
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：2 ??，32 位
- 速度：209MHz，650MHz
- 協(xié)處理器/DSP：ARM? Cortex?-M4
- RAM控制器：DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
- 圖形加速：是
- 顯示與接口控制器：HDMI-CEC，LCD
- 以太網(wǎng)：10/100Mbps，GbE
- SATA：-
- USB：USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
- 電壓-I/O：2.5V，3.3V
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安全特性：ARM TZ
- 產(chǎn)品封裝：354-LFBGA
- STM32MP157CAB3優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的ST芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)ST代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)