產品參考圖片
- 制造廠商：ST（意法半導體）
- 類別封裝：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單，封裝：TO-247-3
- 技術參數：IGBT BIPO 650V 60A TO247-3
- 豐富的ST公司產品，ST芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
STGWA60H65DFB 技術參數詳情：
- 制造商產品型號：STGWA60H65DFB
- 制造商：ST意法半導體（STMicroelectronics）
- 描述：IGBT BIPO 650V 60A TO247-3
- 系列：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單
- 產品系列：-
- 零件狀態：有源
- IGBT類型：溝槽型場截止
- 電壓-集射極擊穿（最大值）：650V
- 電流-集電極(Ic)（最大值）：80A
- 電流-集電極脈沖(Icm)：240A
- 不同?Vge、Ic時?Vce(on)（最大值）：2V @ 15V，60A
- 功率-最大值：375W
- 開關能量：1.59mJ（開），900μJ（關）
- 輸入類型：標準
- 柵極電荷：306nC
- 25°C時Td（開/關）值：66ns/210ns
- 測試條件：400V，60A，10 歐姆，15V
- 反向恢復時間(trr)：60ns
- 工作溫度：-55°C ~ 175°C（TJ）
- 安裝類型：通孔
- 封裝：TO-247-3
- STGWA60H65DFB優勢代理貨源，國內領先的ST芯片采購服務平臺。
