產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：ST（意法半導(dǎo)體）
- 類別封裝：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單，封裝：TO-252-3，DPak（2 引線 + 接片），SC-63
- 技術(shù)參數(shù)：IGBT 600V 15A 55W DPAK
- 豐富的ST公司產(chǎn)品，ST芯片采購(gòu)平臺(tái)
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STGD7NB60ST4 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：STGD7NB60ST4
- 制造商：ST意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）
- 描述：IGBT 600V 15A 55W DPAK
- 系列：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單
- 產(chǎn)品系列：PowerMESH?
- 零件狀態(tài)：有源
- IGBT類型：-
- 電壓-集射極擊穿（最大值）：600V
- 電流-集電極(Ic)（最大值）：15A
- 電流-集電極脈沖(Icm)：60A
- 不同?Vge、Ic時(shí)?Vce(on)（最大值）：1.6V @ 15V，7A
- 功率-最大值：55W
- 開(kāi)關(guān)能量：3.5mJ（關(guān)）
- 輸入類型：標(biāo)準(zhǔn)
- 柵極電荷：33nC
- 25°C時(shí)Td（開(kāi)/關(guān)）值：700ns/-
- 測(cè)試條件：480V，7A，1 千歐，15V
- 反向恢復(fù)時(shí)間(trr)：-
- 工作溫度：150°C（TJ）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：TO-252-3，DPak（2 引線 + 接片），SC-63
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