產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：ST（意法半導(dǎo)體）
- 類別封裝：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單，封裝：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
- 技術(shù)參數(shù)：IGBT 600V 60A 200W D2PAK
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STGB30NC60WT4 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：STGB30NC60WT4
- 制造商：ST意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）
- 描述：IGBT 600V 60A 200W D2PAK
- 系列：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單
- 產(chǎn)品系列：PowerMESH?
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- IGBT類型：-
- 電壓-集射極擊穿（最大值）：600V
- 電流-集電極(Ic)（最大值）：60A
- 電流-集電極脈沖(Icm)：150A
- 不同?Vge、Ic時?Vce(on)（最大值）：2.5V @ 15V，20A
- 功率-最大值：200W
- 開關(guān)能量：305μJ（開），181μJ（關(guān)）
- 輸入類型：標(biāo)準
- 柵極電荷：102nC
- 25°C時Td（開/關(guān)）值：29.5ns/118ns
- 測試條件：390V，20A，10 歐姆，15V
- 反向恢復(fù)時間(trr)：-
- 工作溫度：-55°C ~ 150°C（TJ）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
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