產品參考圖片
- 制造廠商：ST（意法半導體）
- 類別封裝：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單，封裝：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
- 技術參數：IGBT 600V 20A 115W D2PAK
- 豐富的ST公司產品，ST芯片采購平臺
- 提供當日發(fā)貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
STGB10H60DF 技術參數詳情：
- 制造商產品型號：STGB10H60DF
- 制造商：ST意法半導體（STMicroelectronics）
- 描述：IGBT 600V 20A 115W D2PAK
- 系列：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單
- 產品系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- IGBT類型：溝槽型場截止
- 電壓-集射極擊穿（最大值）：600V
- 電流-集電極(Ic)（最大值）：20A
- 電流-集電極脈沖(Icm)：40A
- 不同?Vge、Ic時?Vce(on)（最大值）：1.95V @ 15V，10A
- 功率-最大值：115W
- 開關能量：83μJ（開），140μJ（關）
- 輸入類型：標準
- 柵極電荷：57nC
- 25°C時Td（開/關）值：19.5ns/103ns
- 測試條件：400V，10A，10 歐姆，15V
- 反向恢復時間(trr)：107ns
- 工作溫度：-55°C ~ 175°C（TJ）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
- STGB10H60DF優(yōu)勢代理貨源，國內領先的ST芯片采購服務平臺。
