產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：ST（意法半導(dǎo)體）
- 類別封裝：RF定向耦合器，封裝：6-WFBGA，F(xiàn)CBGA
- 技術(shù)參數(shù)：RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
- 豐富的ST公司產(chǎn)品，ST芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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CPL-WB-01D3 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：CPL-WB-01D3
- 制造商：ST意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）
- 描述：RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
- 系列：RF定向耦合器
- 包裝：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 耦合器類型：標(biāo)準(zhǔn)
- 頻率：824MHz ~ 2.17GHz
- 耦合系數(shù)：26dB
- 應(yīng)用：W-CDMA
- 插損：0.1dB
- 功率-最大值：-
- 隔離：-
- 回波損耗：15dB
- 封裝：6-WFBGA，F(xiàn)CBGA
- CPL-WB-01D3優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的ST芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)ST代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)