產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：RICOH
- 類(lèi)別封裝：電源管理IC - 電源管理 - 專(zhuān)用型，零件封裝：20-XFBGA，WLCSP
- 技術(shù)參數(shù)：300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
- 豐富的RICOH公司產(chǎn)品，RICOH芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿(mǎn)足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
RP605Z333B-E2-F 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：RP605Z333B-E2-F
- 制造商：RICOH Electronic Devices Co., LTD.
- 描述：300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
- 產(chǎn)品系列：電源管理IC - 電源管理 - 專(zhuān)用型
- 包裝：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
- 系列：RP605x
- 零件狀態(tài)：有源
- 應(yīng)用：電池管理，電源
- 電流-供電：300nA
- 電壓-供電：1.8V ~ 5.5V
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 安裝類(lèi)型：表面貼裝型
- 零件封裝：20-XFBGA，WLCSP
- RP605Z333B-E2-F優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的RICOH芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)RICOH代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)