產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：高通
- 類別封裝：高通無線通信芯片，BGA
- 技術(shù)參數(shù)：QUALCOMM IC
- 豐富的高通公司產(chǎn)品，高通芯片采購平臺
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MSM-8225-0-576NSP-XX-XX-X-AB 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 高通(Qualcomm)原廠型號：MSM-8225-0-576NSP-XX-XX-X-AB
- 制造商：高通（Qualcomm）
- 描述：Qualcomm IC BGA/QFN
- 系列：-
- 電流 - 輸出：-
- 電壓 - 電源：-
- 電壓 - 負(fù)載：-
- 工作溫度：-
- 安裝類型：貼片
- 原廠器件封裝：BGA
- MSM-8225-0-576NSP-XX-XX-X-AB優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的高通芯片采購服務(wù)平臺。
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