產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：高通
- 類別封裝：高通無線通信芯片，BGA
- 技術參數(shù)：QUALCOMM IC
- 豐富的高通公司產(chǎn)品，高通芯片采購平臺
- 提供當日發(fā)貨、嚴格的質(zhì)量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
MDM8953-1-857NSP-MT-01-0-AB 技術參數(shù)詳情：
- 高通(Qualcomm)原廠型號：MDM8953-1-857NSP-MT-01-0-AB
- 制造商：高通（Qualcomm）
- 描述：Qualcomm IC BGA/QFN
- 系列：-
- 電流 - 輸出：-
- 電壓 - 電源：-
- 電壓 - 負載：-
- 工作溫度：-
- 安裝類型：貼片
- 原廠器件封裝：BGA
- MDM8953-1-857NSP-MT-01-0-AB優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領先的高通芯片采購服務平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)Qualcomm代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺