產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：松下半導(dǎo)體
- 類別封裝：晶體管（BJT） - 陣列﹐預(yù)偏壓式，6-TSSOP，SC-88，SOT-363
- 技術(shù)參數(shù)：TRANS PREBIAS NPN/PNP SMINI6
- 豐富的松下半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，松下半導(dǎo)體芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價格
點擊下圖下載技術(shù)文檔
XP0438700L 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號: XP0438700L
- 制造商：松下半導(dǎo)體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡述: TRANS PREBIAS NPN/PNP SMINI6
- 系列: -
- 晶體管類型: 1 個 NPN，1 個 PNP - 預(yù)偏壓式（雙）
- 電流 - 集電極（Ic）（最大值）: 100mA
- 電壓 - 集射極擊穿（最大值）: 50V
- 電阻器 - 基底（R1）（歐姆）: 47k，1k
- 電阻器 - 發(fā)射極基底（R2）（歐姆）: 47k，10k
- 不同 Ic，Vce 時的 DC 電流增益（hFE）（最小值）: 80 @ 5mA，10V / 30 @ 5mA，10V
- 不同 Ib，Ic 時的 Vce 飽和值（最大值）: 250mV @ 300μA，10mA
- 電流 - 集電極截止（最大值）: 500nA
- 頻率 - 躍遷: 150MHz，80MHz
- 功率 - 最大值: 150mW
- 安裝類型: 表面貼裝
- 產(chǎn)品封裝: 6-TSSOP，SC-88，SOT-363
- 供應(yīng)商器件封裝: S迷你型6-G1
- XP0438700L優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的松下半導(dǎo)體芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)Panasonic代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺