產品參考圖片
- 制造廠商：松下半導體
- 類別封裝：電阻器網絡，陣列，0606，凹陷
- 技術參數：RES ARRAY 3.3 OHM 2 RES 0606
- 豐富的松下半導體公司產品，松下半導體芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
EXB-V4V3R3JV 技術參數詳情：
- 制造商產品型號: EXB-V4V3R3JV
- 制造商：松下半導體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡述: RES ARRAY 3.3 OHM 2 RES 0606
- 系列: EXB
- 電路類型: 隔離
- 電阻（歐姆）: 3.3
- 容差: ±5%
- 電阻器數: 2
- 引腳數: 4
- 每元件功率: 62.5mW
- 溫度系數: ±200ppm/°C
- 工作溫度: -55°C ~ 125°C
- 應用: -
- 安裝類型: 表面貼裝
- 產品封裝: 0606，凹陷
- 供應商器件封裝: 606
- 大小/尺寸: 0.063 長 x 0.063 寬（1.60mm x 1.60mm）
- 高度: 0.028（0.70mm）
- EXB-V4V3R3JV優勢代理貨源，國內領先的松下半導體芯片采購服務平臺。
芯片采購網專注整合國內外授權Panasonic代理的現貨資源，輕松采購IC芯片，是國內專業的芯片采購平臺