產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：松下半導(dǎo)體
- 類別封裝：電阻器網(wǎng)絡(luò)，陣列，6-SIP
- 技術(shù)參數(shù)：RES ARRAY 330K OHM 3 RES 6SIP
- 豐富的松下半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
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EXB-F6V334G 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào): EXB-F6V334G
- 制造商：松下半導(dǎo)體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡(jiǎn)述: RES ARRAY 330K OHM 3 RES 6SIP
- 系列: EXB
- 電路類型: 隔離
- 電阻（歐姆）: 330k
- 容差: ±2%
- 電阻器數(shù): 3
- 引腳數(shù): 6
- 每元件功率: 200mW
- 溫度系數(shù): ±200ppm/°C
- 工作溫度: -55°C ~ 125°C
- 應(yīng)用: -
- 安裝類型: 通孔
- 產(chǎn)品封裝: 6-SIP
- 供應(yīng)商器件封裝: 6-SIP
- 大小/尺寸: 0.586 長(zhǎng) x 0.100 寬（14.88mm x 2.54mm）
- 高度: 0.195（4.95mm）
- EXB-F6V334G優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Panasonic代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)