產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：松下半導(dǎo)體
- 類別封裝：鋁 - 聚合物電容器，徑向，Can
- 技術(shù)參數(shù)：CAP POLYMER HYB 56UF 20% 25V SMD
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EEH-ZA1E560P 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號: EEH-ZA1E560P
- 制造商：松下半導(dǎo)體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡述: CAP POLYMER HYB 56UF 20% 25V SMD
- 系列: ZA
- 電容: 56μF
- 容差: ±20%
- 額定電壓: 25V
- ESR（等效串聯(lián)電阻）: 50 毫歐
- 不同溫度時的使用壽命: 105°C 時為 10000 小時
- 工作溫度: -55°C ~ 105°C
- 類型: 聚合物 - 混合物
- 應(yīng)用: -
- 紋波電流: 1.3A
- 阻抗: -
- 引線間距: -
- 大小/尺寸: 0.248 直徑（6.30mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: 0.240（6.10mm）
- 表面貼裝焊盤尺寸: 0.260 長 x 0.260 寬（6.60mm x 6.60mm）
- 安裝類型: 表面貼裝
- 產(chǎn)品封裝: 徑向，Can - SMD
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