產品參考圖片
- 制造廠商：松下半導體
- 類別封裝：鋁電容器，徑向，Can
- 技術參數：CAP ALUM 330UF 20% 25V SMD
- 豐富的松下半導體公司產品，松下半導體芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
EEE-1EA331AP 技術參數詳情：
- 制造商產品型號: EEE-1EA331AP
- 制造商：松下半導體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡述: CAP ALUM 330UF 20% 25V SMD
- 系列: S
- 電容: 330μF
- 容差: ±20%
- 額定電壓: 25V
- ESR（等效串聯電阻）: -
- 不同溫度時的使用壽命: 85°C 時為 2000 小時
- 工作溫度: -40°C ~ 85°C
- 類型: -
- 應用: 高溫回流焊
- 紋波電流: 340mA
- 阻抗: -
- 引線間距: -
- 大小/尺寸: 0.394 直徑（10.00mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: 0.402（10.20mm）
- 表面貼裝焊盤尺寸: 0.406 長 x 0.406 寬（10.30mm x 10.30mm）
- 安裝類型: 表面貼裝
- 產品封裝: 徑向，Can - SMD
- EEE-1EA331AP優勢代理貨源，國內領先的松下半導體芯片采購服務平臺。
芯片采購網專注整合國內外授權Panasonic代理的現貨資源，輕松采購IC芯片，是國內專業的芯片采購平臺