產品參考圖片
- 制造廠商：松下半導體
- 類別封裝：薄膜電容器，徑向
- 技術參數：CAP FILM 0.062UF 5% 1KVDC RADIAL
- 豐富的松下半導體公司產品，松下半導體芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
ECW-H10623JVB 技術參數詳情：
- 制造商產品型號: ECW-H10623JVB
- 制造商：松下半導體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡述: CAP FILM 0.062UF 5% 1KVDC RADIAL
- 系列: ECW-H（V）
- 電容: 0.062μF
- 容差: ±5%
- 額定電壓 - AC: -
- 額定電壓 - DC: 1000V（1kV）
- 介電材料: 聚丙烯（PP），金屬化
- ESR（等效串聯電阻）: -
- 工作溫度: -40°C ~ 105°C
- 安裝類型: 通孔
- 產品封裝: 徑向
- 大小/尺寸: 0.906 長 x 0.374 寬（23.00mm x 9.50mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: 0.906（23.00mm）
- 端接: PC 引腳
- 引線間距: 0.591（15.00mm）
- 應用: 高頻率，開關
- 特性: -
- ECW-H10623JVB優勢代理貨源，國內領先的松下半導體芯片采購服務平臺。
芯片采購網專注整合國內外授權Panasonic代理的現貨資源，輕松采購IC芯片，是國內專業的芯片采購平臺