產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：松下半導(dǎo)體
- 類別封裝：薄膜電容器，徑向
- 技術(shù)參數(shù)：CAP FILM 0.27UF 10% 250VDC RAD
- 豐富的松下半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
ECQ-E2274KF3 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào): ECQ-E2274KF3
- 制造商：松下半導(dǎo)體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡(jiǎn)述: CAP FILM 0.27UF 10% 250VDC RAD
- 系列: ECQ-E（F）
- 電容: 0.27μF
- 容差: ±10%
- 額定電壓 - AC: -
- 額定電壓 - DC: 250V
- 介電材料: 聚酯，金屬化
- ESR（等效串聯(lián)電阻）: -
- 工作溫度: -40°C ~ 105°C
- 安裝類型: 通孔
- 產(chǎn)品封裝: 徑向
- 大小/尺寸: 0.472 長(zhǎng) x 0.236 寬（12.00mm x 6.00mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: 0.650（16.50mm）
- 端接: PC 引腳
- 引線間距: 0.197（5.00mm）
- 應(yīng)用: 通用
- 特性: -
- ECQ-E2274KF3優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Panasonic代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)