產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：松下半導(dǎo)體
- 類別封裝：鋁 - 聚合物電容器，徑向，Can
- 技術(shù)參數(shù)：CAP POLYMER 33UF 20% 25V T/H
- 豐富的松下半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，松下半導(dǎo)體芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
25SEP33M 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號: 25SEP33M
- 制造商：松下半導(dǎo)體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡述: CAP POLYMER 33UF 20% 25V T/H
- 系列: OS-CON，SEP
- 電容: 33μF
- 容差: ±20%
- 額定電壓: 25V
- ESR（等效串聯(lián)電阻）: 30 毫歐
- 不同溫度時的使用壽命: 105°C 時為 3000 小時
- 工作溫度: -55°C ~ 105°C
- 類型: 聚合物
- 應(yīng)用: 通用
- 紋波電流: 2.98A
- 阻抗: -
- 引線間距: 0.138（3.50mm）
- 大小/尺寸: 0.315 直徑（8.00mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: 0.472（12.00mm）
- 表面貼裝焊盤尺寸: -
- 安裝類型: 通孔
- 產(chǎn)品封裝: 徑向，Can
- 25SEP33M優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的松下半導(dǎo)體芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)Panasonic代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺