針對國產(chǎn)EDA基于國內(nèi)工具應(yīng)用推廣的平臺共性技術(shù)問題EDA工具先進(jìn)工藝設(shè)計參考流程及關(guān)鍵EDA包括工具技術(shù)包括EDA工具的功能能比較、性能測試、兼容性、穩(wěn)定性、易用性等進(jìn)行測試驗(yàn)證，形成EDA為了促進(jìn)國內(nèi)工具評估報告EDA改進(jìn)、更新和改進(jìn)工具，并指導(dǎo)設(shè)計企業(yè)選擇合適的EDA完成芯片設(shè)計的工具。本研究內(nèi)容獲得北京科技計劃項(xiàng)目國產(chǎn)EDA支持工具產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用推廣示范平臺項(xiàng)目。
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基于全定制設(shè)計流程的全定制設(shè)計流程EDA評價技術(shù):納米工藝全定制設(shè)計流程系列EDA工具開展EDA評價技術(shù)研究，形成測試報告反饋工具研發(fā)單位，有效促進(jìn)EDA改進(jìn)、更新和改進(jìn)工具。
基于電路模擬過程EDA評價技術(shù)：通過PLL、操作放大器，SRAM一系列典型的電路設(shè)計，測試和分析電路系統(tǒng)模擬平臺的功能比較、數(shù)據(jù)兼容性、穩(wěn)定性、模擬速度和精度。支持模擬腳本的開發(fā)，有效提高了電路模擬的效率。
基于先進(jìn)的物理分析過程EDA評價技術(shù)：通過研究芯片表面平整度對物理設(shè)計規(guī)則檢查的影響，優(yōu)化物理驗(yàn)證和分析過程，幫助地圖設(shè)計工程師快速定位地圖設(shè)計錯誤，加快芯片的物理驗(yàn)證。
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