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據(jù)《北京日報》10月18日報道，中科新通微電子技術(shù)（北京）有限公司（以下簡稱中科新通）總裁隋軍表示，公司目前正準備建設(shè)中國首條多材料、跨尺寸光子芯片生產(chǎn)線，將于2023年在北京建設(shè)，可滿足通信、數(shù)據(jù)中心、激光雷達、微波光子、醫(yī)療檢測等領(lǐng)域的市場需求。生產(chǎn)線建成后，將填補我國光子芯片晶圓OEM領(lǐng)域的空白，有望加快國內(nèi)光子芯片替代的規(guī)模化進程。

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與電子芯片相比，光子芯片具有高速并行、低功耗的優(yōu)點，其計算速度和傳輸速度是電子芯片的1000倍，功耗僅為電子芯片的9萬分之一。

在電子芯片領(lǐng)域，即使使使用相同的設(shè)備和材料，不同芯片OEM生產(chǎn)的芯片性能指標也非常不同。為什么？障礙在于這個過程。隋軍表示，目前光子芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在設(shè)計和應(yīng)用領(lǐng)域還沒有擺脫較大的規(guī)模，而是在設(shè)備、制造、密封測試等基本領(lǐng)域AOS代理域?qū)嵙θ酢?/p>

隋軍說：未來兩三年，我們將充分利用病毒快速檢測、激光雷達、量子計算機、大容量數(shù)據(jù)通信等現(xiàn)有科研成果，提供可靠的國內(nèi)核心芯片和解決方案支持，加快國內(nèi)量子信息、人工智能和6G實用化、規(guī)模化發(fā)展等前沿領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)顯示，中科新通是中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)和政府重大科技項目的負責(zé)人，主要從事光子芯片和系統(tǒng)的研發(fā)、制造和應(yīng)用，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微波射頻系統(tǒng)、光通信、數(shù)據(jù)中心、衛(wèi)星通信、智能網(wǎng)絡(luò)汽車、人工智能、生命科學(xué)和量子信息。

今年3月，中科新通獲得了數(shù)千萬中關(guān)村發(fā)展集團基金的首輪融資。本輪融資基金將主要用于擴大光子芯片在醫(yī)療檢測、無人駕駛、人工智能、光通信等領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)。