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據《北京日報》10月18日報道，中科新通微電子技術（北京）有限公司（以下簡稱中科新通）總裁隋軍表示，公司目前正準備建設中國首條多材料、跨尺寸光子芯片生產線，將于2023年在北京建設，可滿足通信、數據中心、激光雷達、微波光子、醫療檢測等領域的市場需求。生產線建成后，將填補我國光子芯片晶圓OEM領域的空白，有望加快國內光子芯片替代的規模化進程。

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與電子芯片相比，光子芯片具有高速并行、低功耗的優點，其計算速度和傳輸速度是電子芯片的1000倍，功耗僅為電子芯片的9萬分之一。

在電子芯片領域，即使使使用相同的設備和材料，不同芯片OEM生產的芯片性能指標也非常不同。為什么？障礙在于這個過程。隋軍表示，目前光子芯片產業的發展在設計和應用領域還沒有擺脫較大的規模，而是在設備、制造、密封測試等基本領域AOS代理域實力弱。

隋軍說：未來兩三年，我們將充分利用病毒快速檢測、激光雷達、量子計算機、大容量數據通信等現有科研成果，提供可靠的國內核心芯片和解決方案支持，加快國內量子信息、人工智能和6G實用化、規模化發展等前沿領域。

數據顯示，中科新通是中關村高新技術企業和政府重大科技項目的負責人，主要從事光子芯片和系統的研發、制造和應用，產品廣泛應用于微波射頻系統、光通信、數據中心、衛星通信、智能網絡汽車、人工智能、生命科學和量子信息。

今年3月，中科新通獲得了數千萬中關村發展集團基金的首輪融資。本輪融資基金將主要用于擴大光子芯片在醫療檢測、無人駕駛、人工智能、光通信等領域的技術和產品開發。