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10月20日，三星電子在韓國(guó)首爾舉辦了晶圓OEM論壇。此前，三星在加州、德國(guó)慕尼黑和日本東京舉辦了論壇。韓國(guó)首爾是今年三星晶圓OEM論壇的最后一站。

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在上述晶圓OEM系列活動(dòng)中，三星介紹了未來(lái)五年的最新技術(shù)成果和晶圓OEM發(fā)展規(guī)劃。

今年6月，三星率先啟動(dòng)GAA(全環(huán)圍柵極)3架構(gòu)nm生產(chǎn)工藝芯片。三星未來(lái)將繼續(xù)改進(jìn)GAA將相關(guān)技術(shù)引入2nm和1.7nm節(jié)點(diǎn)工藝。根據(jù)計(jì)劃，三星將于2025年量產(chǎn)2025年nm先進(jìn)的工藝技術(shù)，到2027年量產(chǎn)1.4nm工藝技術(shù)。

三星認(rèn)為，隨著高性能計(jì)算 (HPC)、人工智能 (AI)、5/6G 連接和汽車應(yīng)用市場(chǎng)顯著增長(zhǎng)，對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的需求急劇增加，使得半導(dǎo)體Cypress代理導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新對(duì)OEM客戶的業(yè)務(wù)成功至關(guān)重要。為此，三星強(qiáng)調(diào)了2027年最先進(jìn)的技術(shù)1.4 nm承諾量產(chǎn)，計(jì)劃到2027年將其先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能擴(kuò)大3倍以上。

到2027年，在內(nèi)的三星預(yù)計(jì)HPC包括汽車在內(nèi)的非移動(dòng)應(yīng)用預(yù)計(jì)將超過其OEM產(chǎn)品組合的50%。三星將在此基礎(chǔ)上加強(qiáng)其GAA的3nm工藝對(duì)HPC在移動(dòng)設(shè)備的支持下，專門用于進(jìn)一步豐富HPC汽車應(yīng)用4nm工藝。

三星還部署了提高良率和產(chǎn)能shell-first策略：無(wú)論市場(chǎng)情況如何，首先建造潔凈室，然后根據(jù)市場(chǎng)需求靈活投資特定設(shè)備。三星可以通過新的投資策略及時(shí)響應(yīng)客戶的需求，并計(jì)劃在美國(guó)使用該策略Taylor工廠二期生產(chǎn)線。

此外，三星也在加速發(fā)展2.5D/3D異構(gòu)集成包裝技術(shù)是提供OEM服務(wù)的整體系統(tǒng)解決方案。通過不斷創(chuàng)新，微凸塊連接3D封裝X-Cube2024年量產(chǎn)，無(wú)凸塊X-Cube將于2026年上市。

巧合的是，另一大晶圓代工巨頭臺(tái)積電最近也透露了先進(jìn)工藝的最新進(jìn)展。

3nm臺(tái)積電表示客戶對(duì)3的看法nm對(duì)臺(tái)積電的需求超過了臺(tái)積電的供應(yīng)，部分原因來(lái)自于持續(xù)的機(jī)器交問題，預(yù)計(jì)明年將滿載生產(chǎn)，3nm收入占4-6%左右。

2nm臺(tái)積電表示目前進(jìn)展順利，仍將按進(jìn)度量產(chǎn)。此前臺(tái)積電介紹，與3相比nm工藝，在相同的功耗下，2nm速度快10~15%；在相同的速度下降低功耗 25~30%的臺(tái)積電將~nm節(jié)點(diǎn)引入GAA預(yù)計(jì)2024年下半年將進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2025年將進(jìn)入量產(chǎn)。

這樣，2025年三星和臺(tái)積電將在2025年nm在先進(jìn)工藝上進(jìn)行正面對(duì)抗。

這不是兩家大廠第一次在先進(jìn)工藝上撞檔nm時(shí)間上，三星和臺(tái)積電也選擇了2022年，其中三星已于上半年宣布量產(chǎn)3nm，臺(tái)積電計(jì)劃今年內(nèi)量產(chǎn)。

至于更先進(jìn)的1.4nm目前，媒體報(bào)道臺(tái)積電已啟動(dòng)1.4nm芯片工藝開發(fā)，但具體量產(chǎn)時(shí)間尚未正式發(fā)布。

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce吉邦咨詢分析師喬安表示，自2020年以來(lái)，晶圓OEM行業(yè)已進(jìn)入高增長(zhǎng)周期。隨著行業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)大和晶圓價(jià)格上漲的貢獻(xiàn)，預(yù)計(jì)2022年全球晶圓OEM產(chǎn)值將增長(zhǎng)28%，增長(zhǎng)率將高于過去兩年。

然而，隨著芯片需求的下降，晶圓OEM行業(yè)進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期，2023年全球晶圓OEM增長(zhǎng)將放緩。喬安認(rèn)為，在全球整體經(jīng)濟(jì)能見度低、電子產(chǎn)品消費(fèi)力度沒有提高的情況下，晶圓廠工藝的多樣化和獨(dú)特發(fā)展已成為晶圓OEM運(yùn)營(yíng)的關(guān)鍵。