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10月20日，三星電子在韓國首爾舉辦了晶圓OEM論壇。此前，三星在加州、德國慕尼黑和日本東京舉辦了論壇。韓國首爾是今年三星晶圓OEM論壇的最后一站。

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在上述晶圓OEM系列活動中，三星介紹了未來五年的最新技術成果和晶圓OEM發(fā)展規(guī)劃。

今年6月，三星率先啟動GAA(全環(huán)圍柵極)3架構nm生產(chǎn)工藝芯片。三星未來將繼續(xù)改進GAA將相關技術引入2nm和1.7nm節(jié)點工藝。根據(jù)計劃，三星將于2025年量產(chǎn)2025年nm先進的工藝技術，到2027年量產(chǎn)1.4nm工藝技術。

三星認為，隨著高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI)、5/6G 連接和汽車應用市場顯著增長，對先進半導體的需求急劇增加，使得半導體Cypress代理導體技術的創(chuàng)新對OEM客戶的業(yè)務成功至關重要。為此，三星強調(diào)了2027年最先進的技術1.4 nm承諾量產(chǎn)，計劃到2027年將其先進節(jié)點的產(chǎn)能擴大3倍以上。

到2027年，在內(nèi)的三星預計HPC包括汽車在內(nèi)的非移動應用預計將超過其OEM產(chǎn)品組合的50%。三星將在此基礎上加強其GAA的3nm工藝對HPC在移動設備的支持下，專門用于進一步豐富HPC汽車應用4nm工藝。

三星還部署了提高良率和產(chǎn)能shell-first策略：無論市場情況如何，首先建造潔凈室，然后根據(jù)市場需求靈活投資特定設備。三星可以通過新的投資策略及時響應客戶的需求，并計劃在美國使用該策略Taylor工廠二期生產(chǎn)線。

此外，三星也在加速發(fā)展2.5D/3D異構集成包裝技術是提供OEM服務的整體系統(tǒng)解決方案。通過不斷創(chuàng)新，微凸塊連接3D封裝X-Cube2024年量產(chǎn)，無凸塊X-Cube將于2026年上市。

巧合的是，另一大晶圓代工巨頭臺積電最近也透露了先進工藝的最新進展。

3nm臺積電表示客戶對3的看法nm對臺積電的需求超過了臺積電的供應，部分原因來自于持續(xù)的機器交問題，預計明年將滿載生產(chǎn)，3nm收入占4-6%左右。

2nm臺積電表示目前進展順利，仍將按進度量產(chǎn)。此前臺積電介紹，與3相比nm工藝，在相同的功耗下，2nm速度快10~15%；在相同的速度下降低功耗 25~30%的臺積電將~nm節(jié)點引入GAA預計2024年下半年將進入風險試產(chǎn)，2025年將進入量產(chǎn)。

這樣，2025年三星和臺積電將在2025年nm在先進工藝上進行正面對抗。

這不是兩家大廠第一次在先進工藝上撞檔nm時間上，三星和臺積電也選擇了2022年，其中三星已于上半年宣布量產(chǎn)3nm，臺積電計劃今年內(nèi)量產(chǎn)。

至于更先進的1.4nm目前，媒體報道臺積電已啟動1.4nm芯片工藝開發(fā)，但具體量產(chǎn)時間尚未正式發(fā)布。

全球市場研究機構TrendForce吉邦咨詢分析師喬安表示，自2020年以來，晶圓OEM行業(yè)已進入高增長周期。隨著行業(yè)產(chǎn)能的擴大和晶圓價格上漲的貢獻，預計2022年全球晶圓OEM產(chǎn)值將增長28%，增長率將高于過去兩年。

然而，隨著芯片需求的下降，晶圓OEM行業(yè)進入庫存調(diào)整期，2023年全球晶圓OEM增長將放緩。喬安認為，在全球整體經(jīng)濟能見度低、電子產(chǎn)品消費力度沒有提高的情況下，晶圓廠工藝的多樣化和獨特發(fā)展已成為晶圓OEM運營的關鍵。