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2022年5月11日，EDA(集成電路設(shè)計(jì)工具)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)新華章正式發(fā)布了基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM 。基于新華章自主開(kāi)發(fā)的調(diào)試數(shù)據(jù)庫(kù)和開(kāi)放接口，該系統(tǒng)可以兼容現(xiàn)有的行業(yè)解決方案，提供完善的生態(tài)支持，具有易用性和高性能的特點(diǎn)，可以幫助工程師簡(jiǎn)化困難的調(diào)試任務(wù)，有效解決設(shè)計(jì)和驗(yàn)證困難的挑戰(zhàn)。

在新華章研討會(huì)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，新華章科技軟件研發(fā)總監(jiān)黃世杰詳細(xì)介紹了趙曉Fusion DebugTM完整的產(chǎn)品解決方案，并用實(shí)際項(xiàng)目演示典型的工具應(yīng)用場(chǎng)景。合肥微電子研究院院長(zhǎng)陳俊寧、電子科技大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院副教授黃樂(lè)天、中興微電子有線(xiàn)系統(tǒng)部長(zhǎng)何志強(qiáng)、平頭哥上海半導(dǎo)體技術(shù)IP張?zhí)旆拧⒔椷h(yuǎn)科技高級(jí)架構(gòu)師鮑敏祺等行業(yè)專(zhuān)家學(xué)者也受邀參加了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和驗(yàn)證EDA技術(shù)趨勢(shì)。

在談到前端驗(yàn)證面臨的挑戰(zhàn)時(shí)，綏遠(yuǎn)科技高級(jí)架構(gòu)師鮑敏祺表示:
一方面，芯片驗(yàn)證場(chǎng)景越來(lái)越復(fù)雜，從簡(jiǎn)單的功能驗(yàn)證到整個(gè)系統(tǒng)級(jí)和場(chǎng)景級(jí)驗(yàn)證；另一方面，面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，芯片集成規(guī)模擴(kuò)大，研發(fā)周期縮短，驗(yàn)證的重要性日益突出。


據(jù)了解，典型SoC在芯片研發(fā)項(xiàng)目中，工程師通常需要大約40%的時(shí)間進(jìn)行調(diào)試，這是復(fù)雜和耗時(shí)的。良好的調(diào)試系統(tǒng)不僅能保證項(xiàng)目的成功，還能有效改進(jìn)SoC降低芯片設(shè)計(jì)成本的芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率。

昭曉作為國(guó)內(nèi)首個(gè)數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)，F(xiàn)usion DebugTM 發(fā)布填補(bǔ)了許多國(guó)內(nèi)技術(shù)空白。與國(guó)際主流數(shù)字波形格式相比，芯華章的昭曉Fusion DebugTM 采用完全自主研發(fā)的高性能數(shù)字波格式XEDB。借助創(chuàng)新的數(shù)據(jù)格式和架構(gòu)，波形格式具有高性能、高容量、高波形壓縮比等特點(diǎn)。在實(shí)際測(cè)試中，它提供的高效編碼和壓縮方案可以帶來(lái)比國(guó)際主流數(shù)字波形格式超過(guò)8倍的壓縮率。與其它商業(yè)波形格式相比，XEDB讀寫(xiě)速度快到3倍，支持分布式架構(gòu)，可以充分利用多臺(tái)機(jī)器的物理資源來(lái)提高整個(gè)系統(tǒng)的性能。測(cè)量中的波形寫(xiě)入速度可以比單機(jī)模式快5倍以上，這對(duì)復(fù)雜的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證和調(diào)試非常重要。

趙曉在提供完整調(diào)試解決方案的同時(shí)，F(xiàn)usion DebugTM創(chuàng)新的設(shè)計(jì)推理引擎和高性能分析引擎提供動(dòng)力，支持統(tǒng)一高性能的編譯，快速加載模擬結(jié)果和信號(hào)顯示，輕松跟蹤信號(hào)連接和根本原因分析。根據(jù)實(shí)際項(xiàng)目數(shù)據(jù)，昭曉在模塊化加載完整的設(shè)計(jì)和原理圖時(shí)Fusion DebugTM 比其他商業(yè)用途更快EDA快到5倍的工具可以滿(mǎn)足大規(guī)模的需求SoC 對(duì)設(shè)計(jì)調(diào)試的需求大大提高了驗(yàn)證效率，從而加快了芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。

芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢(xún)，行業(yè)價(jià)格合理，采購(gòu)方便IC芯片，國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。

Fusion DebugTM GUI界面


除了性能和效率的突破，芯華章昭曉Fusion DebugTM它還為行業(yè)實(shí)踐的痛點(diǎn)提供了不同于一般調(diào)試工具的創(chuàng)新解決方案。

平頭哥上海半導(dǎo)體技術(shù)IMegaChips代理P在談到一般調(diào)試工具在應(yīng)用中的挑戰(zhàn)時(shí)，驗(yàn)證和軟硬協(xié)同驗(yàn)證負(fù)責(zé)人張?zhí)旆耪f(shuō)：
在實(shí)際應(yīng)用中，每個(gè)芯片的產(chǎn)品調(diào)試特性不同，對(duì)調(diào)試的細(xì)分需求也會(huì)非常多樣化。我們希望在國(guó)內(nèi)EDA在工具中看到一些開(kāi)放的接口，便于二次開(kāi)發(fā)。

新華章科技首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝表示：
“昭曉Fusion DebugTM提供豐富、可編程的數(shù)據(jù)接口，使用戶(hù)能夠定制不同的調(diào)試場(chǎng)景，并能夠連接芯華章智V驗(yàn)證平臺(tái)，支持用戶(hù)現(xiàn)有EDA該工具為用戶(hù)帶來(lái)更多的客戶(hù)集成調(diào)試解決方案，從而提供更包容的生態(tài)支持和用戶(hù)體驗(yàn)。
近年來(lái)，芯片設(shè)計(jì)的規(guī)模越來(lái)越大，摩爾定律逐漸達(dá)到極限，芯片驗(yàn)證的難度也越來(lái)越大。在談到下一代設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具時(shí)，陳俊寧和黃樂(lè)天從不同的角度指出，下一代EDA工具需要加強(qiáng)工具之間的集成，更加智能化，進(jìn)一步充分利用機(jī)器學(xué)習(xí)、云計(jì)算等創(chuàng)新技術(shù)，提高芯片驗(yàn)證和設(shè)計(jì)效率。

中興微電子有線(xiàn)系統(tǒng)部長(zhǎng)何志強(qiáng)也表示：
“國(guó)產(chǎn)EDA公司具有高科技起點(diǎn)和貼近當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)的優(yōu)勢(shì)，可以根據(jù)客戶(hù)的痛點(diǎn)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，并將經(jīng)驗(yàn)和解決方案集成到工具中。作為國(guó)內(nèi)產(chǎn)品 IC中興是國(guó)產(chǎn)企業(yè)EDA我們將全力支持國(guó)內(nèi)天然工具用戶(hù)EDA的發(fā)展。”

芯華章科技研發(fā)副總裁林揚(yáng)淳表示：
“昭曉Fusion DebugTM結(jié)合先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)框架，帶來(lái)更高的驗(yàn)證效率和更智能的操作體驗(yàn)，致力于解決缺乏創(chuàng)新、數(shù)據(jù)庫(kù)碎片化和性能限制等多個(gè)挑戰(zhàn)，使芯片設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、更高效。