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作為低功耗FPGA萊迪思半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的供應(yīng)商FPGA出貨量最大的制造商之一為通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場的客戶提供了從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云的各種解決方案。在過去的40年里，萊迪思的創(chuàng)新之路從未停止月31日推出了兩款新產(chǎn)品——MachXO5-NX系列產(chǎn)品和Lattice ORAN集合解決方案。其中，MachXO5-NX該系列產(chǎn)品通過增加邏輯和存儲資源來支持穩(wěn)定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實(shí)現(xiàn)了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的控制數(shù)據(jù)安全、靈活的前傳同步和低功耗硬件加速，從而安全靈活地開放無線接入網(wǎng)絡(luò)（ORAN）部署。

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萊迪思的FPGA產(chǎn)品主要有三個特點(diǎn)：與安全相關(guān)的安全控制；靈活的連接，豐富的界面協(xié)議，可以使各種接口協(xié)議ASIC與專用芯片連接；在設(shè)計(jì)過程中IP它反映了低功耗，可以支持各種計(jì)算加速場景，包括數(shù)據(jù)中心、5G通信、汽車計(jì)算等。此次發(fā)布的MachXO5-NX以系列產(chǎn)品為基礎(chǔ)Nexus平臺（FDSOI工藝)制造的第五個設(shè)備旨在加強(qiáng)服務(wù)器計(jì)算、通信、工業(yè)和汽車市場的系統(tǒng)監(jiān)控，提供更好的低功耗和可靠性。

通常，企業(yè)在進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)時會遇到一些挑戰(zhàn)，比如控制單板BOM此外，由于芯片越來越多，系統(tǒng)控制架構(gòu)也越來越復(fù)雜，CPU/SoC 工藝越來越精細(xì)，使得工藝越來越精細(xì)I/O接口標(biāo)準(zhǔn)向低壓方向發(fā)展。然而，外圍的其他設(shè)備仍然停留在過去的3.3V或是2.5V，缺乏對3.3V I/O這就需要在芯片層面解決問題，然后進(jìn)一步簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成。全新CPU/SoC的I/O往往是1V、1.2V或更低，不能適應(yīng)傳統(tǒng)的是3.3V I/O傳感器、風(fēng)扇控制和LED，此時需要通過FPGA轉(zhuǎn)換不同電壓等控制功能。

一些傳統(tǒng)的服務(wù)器主板上有CPU、BMC模塊，可以做板級管理，也可以支持FPGA、單板電源、電源管理等功能。相比之下，新的服務(wù)器主板將單獨(dú)模塊化一些相對固定的功能，如BMC模塊單獨(dú)放在子卡上，因?yàn)镃PU管腳數(shù)量的增加導(dǎo)致主板上的東西越來越多，設(shè)計(jì)成本也越來越復(fù)雜。BMC等模塊設(shè)計(jì)簡單，對PCB要求低的模塊放在子板上，主板PCB尺寸可以變小，降低了主板設(shè)計(jì)的難度。

此外，在許多情況下，安全控制模塊的功能相對獨(dú)立，因此可以重用。例如，在主板的版本迭代中可以重用BMC模塊來減少整體TCO。因?yàn)榻涌诰�越多，接口設(shè)計(jì)就越復(fù)雜，所以在模塊化設(shè)計(jì)的過程中，通常需要簡化中間接口的連接，可以使用萊迪思FPGA聚集一些低速總線，通過盡可能少的接口在兩塊板之間通信OCP定義了協(xié)議組DC-SCM模塊化主板設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)。安全和系統(tǒng)控制，MachXO5-NX在MachXO3D 、ECC在384高級加密的基礎(chǔ)上，提高了監(jiān)控能力。

在硬件架構(gòu)上，MachXO5-NX提供更多FPGA資源包括邏輯單元密度、嵌入式存儲器數(shù)量、閃存數(shù)量DSP在設(shè)計(jì)上給客戶更多的選擇，可以在平臺上構(gòu)建更復(fù)雜的邏輯。在芯片中集成閃存可以減少使用時不需要插件PCB面積，降低客戶成本，將閃存內(nèi)置到芯片中，避免暴露管腳數(shù)據(jù)流，提高安全性。

MachXO5-NX內(nèi)部的閃存（UFM——userFlashmemory）除了芯片配置，客戶還有足夠的空間定制和存儲與安全相關(guān)的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，加密或信任的人可以訪問相關(guān)的閃存。MachXO5-NX FPGA擁有25 K邏輯單元，結(jié)合1.9 Mb嵌入式存儲器可以大大降低對外部存儲器的需求，減少電路板面積的設(shè)計(jì)。這些設(shè)備可以提供9.2Mb閃存專用用戶存儲關(guān)鍵任務(wù)數(shù)據(jù)和參數(shù)。

MachXO5-NX在UFM為客戶保留約9.2-9.3KB閃存容量是競爭對手容量的36倍。得益于FDSOI工藝，以及基礎(chǔ)Nexus在靜態(tài)條件下，平臺本身的低泄漏電流可以降低70%的功耗，延長電池的使用時間，簡化系統(tǒng)的散熱管理，降低系統(tǒng)的整體運(yùn)行成本。另外，MachXO5-NX軟失效率低，相當(dāng)于競爭對手的1%。同時，MachXO5-NX提供了SED和SEC，支持軟故障檢測和自恢復(fù)，進(jìn)一步提高產(chǎn)品可靠性。

亞太地區(qū)半導(dǎo)體應(yīng)用工程總監(jiān)謝征帆說：MachXO5-NX已提供工程樣品，并交付給部分早期客戶進(jìn)行工程應(yīng)用，基本可在今年年底實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。整個軟件和軟件IP已上線，評估版可在6月份交付給客戶。據(jù)了解，最新版本Radiant 3.1.也支持設(shè)計(jì)軟件MachXO5-NX FPGA。

通信市場是萊迪思控制邏輯的主要收入來源（I/O expansion）該領(lǐng)域占有很大的份額，可以說是通信行業(yè)最大的控制芯片供應(yīng)商之一。萊迪思在通信領(lǐng)域長期耕耘。在4G時代，萊迪思主要致力于控制功能，5G更注重電源管理和橋接，保持控制功能。我們認(rèn)為未來ORAN引入解決方案將有助于提高安全性，這也是萊迪思的初衷。因此，我們希望針對它ORAN推出一些安全解決方案，并將繼續(xù)投資。萊迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)市場開發(fā)總監(jiān)林國松說。

Kenneth Research數(shù)據(jù)顯示，受5G到2028年全球技術(shù)快速普及的推動ORAN預(yù)計(jì)市場規(guī)模將達(dá)到220億美元，2020年至2028年復(fù)合年增長率為85%。為了應(yīng)對市場的快速增長，通信行業(yè)正在不斷推進(jìn)ORAN從而提高靈活性和創(chuàng)新性，降低成本。這種開放的環(huán)境需要安全可靠的通信、多個組件的緊密同步和高效的低功耗硬件加速。

萊迪思ORAN解決方案集合是萊迪思推出的第五個特定應(yīng)用交鑰匙解決方案集合，提供更安全的交互，身份驗(yàn)證支持實(shí)時加密和解密功能，RISC-V該軟件可用于配置安全功能。同時，萊迪思Propel和Radiant有直觀的設(shè)計(jì)界面，可以O(shè)RAN充分定制和實(shí)施安全功能。另外，能滿足從RU到DU相互傳遞時，交付需求更加緊密、高速。

萊迪思將提供安全控制和加速同步開發(fā)板，以及實(shí)現(xiàn)解密等相應(yīng)功能所需的軟件 AES、ECC、eCPRI的IP等等，Radiant和Propel可分別用于開發(fā)FPGA萊迪思提供的邏輯代碼和軟核IP萊迪思將為二次C代碼開發(fā)提供參考設(shè)計(jì)和定制服務(wù)。在數(shù)據(jù)傳輸過程中，ORAN解決方案集合加強(qiáng)了防護(hù)措施，確保各安全點(diǎn)之間的線路安全。

萊迪思ORAN一方面，解決方案集體現(xiàn)了低功耗的特點(diǎn)，包裝尺寸較小。另一方面，它具有更好的傳輸安全性和數(shù)據(jù)穩(wěn)定性，可以提供更好的數(shù)據(jù)正確性，降低故障效率。同時，它還具有瞬時啟動的特點(diǎn)。未來，萊迪思ORAN解決方案集合將繼續(xù)更新，并添加數(shù)據(jù)通道加速等功能。

“今年Q1.萊迪思實(shí)現(xiàn)了約30%的增長。除了通信行業(yè)，我們還將關(guān)注消費(fèi)品、汽車行業(yè)、工業(yè)控制等領(lǐng)域。雖然客戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和測試過程中需要很長時間，因?yàn)樗麄儗Π踩�性和可靠性有很高的要求，但最終會給我們帶來持續(xù)的好處。謝征帆說：在這些新領(lǐng)域有共同的需求，如安全等，我們將針對這些共同的需求，在產(chǎn)品的定義和應(yīng)用方案Ecliptek代理客戶提供更多的選擇。