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環(huán)球儀器與技術(shù)合作伙伴NextFlex，早些時(shí)候，我們?yōu)榧~約著名大學(xué)賓厄姆頓大學(xué)提供了一臺(tái)高速晶圓送料器，為學(xué)校先進(jìn)的微電子制造中心提供創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案能力。

芯片采購(gòu)網(wǎng)專注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢，行業(yè)價(jià)格合理，采購(gòu)方便IC芯片，國(guó)內(nèi)專業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。

NextFlex 它是由美國(guó)電子公司、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)、非營(yíng)利組織和政府合作伙伴組成的聯(lián)盟，其共同目標(biāo)是促進(jìn)美國(guó)柔性混合電子制造。作為全球儀器的技術(shù)合作伙伴，NextFlex全球儀器開發(fā)高速晶圓送料器時(shí)，發(fā)揮了重要作用，使產(chǎn)品的特性和功能更能滿足市場(chǎng)的要求，有助于推廣這一新設(shè)備。新產(chǎn)品的研究資金得到了紐約帝國(guó)發(fā)展局北部振興計(jì)劃的支持。

賓厄姆頓大學(xué) Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)賓厄姆頓大學(xué)接受高速晶圓送料器剪彩儀式在全球儀器總部舉行，全球儀器首席執(zhí)行官 Jean-Luc Pelissier (最右)和市場(chǎng)副總裁 Glenn Farris (最左)參加慶�；顒�(dòng)

NextFlex 技術(shù)總監(jiān) Scott Miller 我們很高興與環(huán)球儀器合作開發(fā)高速晶圓送料器，對(duì)結(jié)果非常滿意。在我們的先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室，F(xiàn)uzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)和高速晶圓送料機(jī)完全突破了過(guò)去的生產(chǎn)障礙，使我們能夠應(yīng)對(duì)最具挑戰(zhàn)性的柔性混合電MegaChips代理子制造應(yīng)用。

在 NextFlex 在賓厄姆頓大學(xué)智能電子制造實(shí)驗(yàn)室的指導(dǎo)下，將配置高速晶圓送料器 FuzionSC 上面。在全球儀器的幫助下，這個(gè)FuzionSC在實(shí)驗(yàn)室工作了三年，豐富了學(xué)生的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，并與行業(yè)合作伙伴合作。

安裝高速晶圓料器后，學(xué)生可以從實(shí)際操作中學(xué)習(xí)組裝復(fù)雜的多芯片異構(gòu)集成包裝，將多個(gè)單獨(dú)制造的芯片集成到更高級(jí)別的組件中。高速晶圓送料器也使我們能夠處理超薄芯片，這是制造商面臨的另一個(gè)重大挑戰(zhàn)。賓厄姆頓大學(xué)先進(jìn)微電子制造中心主任 Mark Poliks 博士說(shuō)。 我們很少與校園附近的領(lǐng)先科技公司合作，期待更多的合作機(jī)會(huì)和知識(shí)分享�！�

全球儀器市場(chǎng)副總裁 Glenn Farris 說(shuō)：在技術(shù)伙伴中NextFlex在異構(gòu)集成的幫助下，我們終于實(shí)現(xiàn)了為異構(gòu)集成創(chuàng)建集成解決方案的目標(biāo)。我們很高興將這一成就引入當(dāng)?shù)刂�名大學(xué)，以幫助促進(jìn)電子行業(yè)的未來(lái)發(fā)展。” Farris 補(bǔ)充說(shuō)：這種異構(gòu)集成方案也適用于主要的芯片制造商。在美國(guó)通過(guò)了520億美元的芯片法案后，他們預(yù)計(jì)將獲得政府補(bǔ)貼，以解決當(dāng)?shù)匦酒瑖?yán)重短缺的問(wèn)題�！�