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安森美的VE-Trac SiC該系列為電動汽車的主驅(qū)逆變器提供高能效、高功率密度和成本優(yōu)勢
(2025年6月28日更新)

雙碳目標(biāo)正在加快汽車向電氣化的發(fā)展。半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新幫助汽車從燃料汽車轉(zhuǎn)向電動汽車。新一代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)電動汽車的未來將因其獨特的優(yōu)勢而發(fā)生變化,如在關(guān)鍵的主驅(qū)逆變器中使用SiC它可以滿足更高的功率和更低的能效、更長的電池壽命、更小的損耗和更低的重量,以及800 V遷移趨勢可以充分發(fā)揮其優(yōu)勢,但面對成本和包裝ECS代理以及技術(shù)成熟度等挑戰(zhàn)。安森美(onsemi)在提供領(lǐng)先的智能電源決方案SiC該領(lǐng)域有著深厚的歷史積累,是世界上為數(shù)不多的能夠提供從襯底到模塊的端到端SiC其創(chuàng)新方案供應(yīng)商之一VE TracTM Direct SiC和VE-TracTM B2 SiC方案采用穩(wěn)定可靠的平面SiC將燒結(jié)技術(shù)與壓鑄模包裝相結(jié)合,幫助設(shè)計師解決上述挑戰(zhàn),配合公司其他先進(jìn)的智能電源半導(dǎo)體,加快電動汽車的市場使用,幫助未來的交通可持續(xù)發(fā)展。

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電動車主驅(qū)動發(fā)展趨勢

無論電動汽車的配置如何,無論是完全由電池驅(qū)動、串聯(lián)插電式還是并聯(lián)混合動力傳動系統(tǒng),汽車電氣化都有這些關(guān)鍵因素:首先,電池中存儲電源,然后直流電源通過逆變器轉(zhuǎn)換為交流輸出,供電機(jī)轉(zhuǎn)換為機(jī)械能驅(qū)動汽車。因此,主驅(qū)動逆變器的能源效率和性能是關(guān)鍵,它將直接影響電動汽車的性能和每個充電周期的里程。

電動車主驅(qū)動追求更大的功率、更高的能效、更高的母線電壓、更輕的重量和更小的尺寸。更大的功率意味著更大的連續(xù)扭矩輸出和更好的加速性能。更高的能效可以使續(xù)航更遠(yuǎn),損失更低。400 V電池是目前的主流,即將達(dá)到800 V發(fā)展。800 V結(jié)構(gòu)可以縮短充電時間,減少損失,減輕重量,使續(xù)航里程更遠(yuǎn)。無論電機(jī)是在前軸還是在后軸,較小的電機(jī)尺寸都使后備箱和乘客空間更大。這些趨勢推動了電動汽車主驅(qū)動器中的功率器件IGBT向SiC轉(zhuǎn)型。

SiC是主驅(qū)逆變器的未來

SiC最重要的特點之一是其禁帶間隙比Si寬,電子遷移率是Si三倍,損失更低。SiC擊穿電壓是Si8倍,高擊穿電壓和更薄的漂移層,更適合800等高壓架構(gòu) V。SiC莫氏硬度為9.5.只比最硬的鉆石材料稍軟,比最硬的鉆石材料稍軟Si硬3.5.更適合燒結(jié),可靠性提高,導(dǎo)熱性增強(qiáng)。SiC導(dǎo)熱系數(shù)是硅的4倍,更容易散熱,從而降低散熱成本。

逆變器層面或整車層面,SiC MOSFET都能實現(xiàn)比IGBT整體系統(tǒng)級成本低,性能和質(zhì)量好。SiC MOSFET相對于IGBT主驅(qū)逆變器應(yīng)用的關(guān)鍵設(shè)計優(yōu)勢如下:

· SiC使單位面積的功率密度更高,特別是在更高的電壓下(如1200伏擊穿)

· 小電流下的導(dǎo)通損耗相對較低,導(dǎo)致低負(fù)載時能效更高

· 單極性行為可以在更高的溫度下工作,開關(guān)損耗更低

VE-TracTM SiC系列:燒結(jié)工藝 壓鑄模SiC技術(shù)是專為主驅(qū)逆變而設(shè)計的

安森美推出了針對主驅(qū)逆變特定封裝的特定封裝SiC產(chǎn)品有:VE-TracTM Direct SiC (1.7 m? Rdson, 900 V 6-pack) 功率模塊,VE-TracTM Direct SiC (2.2 m? Rdson, 900 V 6-pack) 功率模塊,VE-TracTM B2 SiC (2.6 m? Rdson, 1200 V 半橋) 提供行業(yè)內(nèi)和行業(yè)內(nèi)功率模塊IGBT或SiC封裝管腳高度兼容,減少結(jié)構(gòu)變化設(shè)計。

圖1:VE TracTM Direct SiC (左) 和VE TracTM B2 SiC (右)

散熱對于提高功率輸出至關(guān)重要。為了達(dá)到最佳的散熱效果,安森美VE-TracTM Direct SiC采用最新的銀燒結(jié)工藝,將SiC裸芯直接燒結(jié)DBC上,DBC焊接到Pin Fin底板下有冷卻液,使芯片結(jié)與冷卻液之間的直接冷卻路徑有助于大大降低間接冷卻的熱阻,從而保證更大的功率輸出,如1.7 m? Rdson 的VE-TracTM Direct SiC熱阻達(dá)到0.10℃/W,比VE-TracTM Direct IGBT熱阻低20%。

圖2:VE-TracTM Direct SiC 關(guān)鍵功能

差異化壓鑄模封裝技術(shù)比傳統(tǒng)凝膠模塊更可靠,功率密度更高,雜散電感更低,散熱性能更好,功率容易擴(kuò)展,成本優(yōu)勢更大SiC工作溫度高達(dá)200℃,持續(xù)工作時間達(dá)到175℃,因此含SiC塑料封壓鑄模封裝比壓鑄模封裝IGBT進(jìn)一步提高工作溫度,使輸出功率更高。

安森美在同樣的條件下對待VE-TracTM Direct IGBT和VE-TracTM Direct SiC當(dāng)提供相同的輸出功率時,進(jìn)行模擬對比,VE TracTM Direct SiC的結(jié)溫比VE TracTM Direct IGBT低21%,因此損失較低,提高能效。

圖3:模擬結(jié)果:SiC損耗更低

能效的提高相當(dāng)于續(xù)航里程更遠(yuǎn)或電池成本更低。例如,使用相同的100 kWh電池,用SiC方案續(xù)航里程比用Si遠(yuǎn)5%。如果目標(biāo)是節(jié)約成本,可以減少電池尺寸,提供相同的電池壽命。例如,從140 kWh電池的Si方案改用 100 kWh電池的SiC方案, 電池成本降低5%,但續(xù)航里程不變。

在同樣的450 V直流母線和150 ℃結(jié)溫(Tvj)條件下,820 A的IGBT可提供590 Arms輸出功率213 kW,相當(dāng)于285馬力(HP)。2.2 mOhm SiC可提供605 Arms輸出功率220的電流 kW,相當(dāng)于295 HP。1.7 mOhm SiC可提供760 Arms輸出功率274 kW,相當(dāng)于367 HP。

為何選擇安森美?VE-TracTM SiC?

SiC在MOSFET由于面用已經(jīng)超過10年了,但由于它面臨的原因,并沒有被汽車制造商廣泛使用SiC比硅基IGBT許多挑戰(zhàn),如成本高、供應(yīng)和供應(yīng)困難、技術(shù)成熟度高、包裝不適合主等挑戰(zhàn)。

安森美在SiC該領(lǐng)域的歷史可以追溯到2004年,近年來收購了上游SiC供應(yīng)企業(yè)GTAT,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合是世界上為數(shù)不多的提供從襯底到模塊的端到端SiC包括方案供應(yīng)商SiC晶錠生長、襯底、外延、設(shè)備制造、同類最佳集成模塊及分立包裝方案,確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定可靠,有利于成本優(yōu)化。安森美在系統(tǒng)方面也有很強(qiáng)的技術(shù)和系統(tǒng)知識,為客戶提供全球應(yīng)用支持。GTAT工藝的主要優(yōu)點之一是SiC能提供非常精確的電阻值, 整個晶體的電阻分布非常均勻。此外,安森美正在推廣6英寸和8英寸SiC同時,晶體生長技術(shù)也將更多SiC投資供應(yīng)鏈環(huán)節(jié),包括晶圓廠的生產(chǎn)能力和包裝線。與此同時,安森美憑借多年的技術(shù)積累和幾年前的收購Fairchild不斷迭代半導(dǎo)體基因帶來的技術(shù)補(bǔ)充SiC技術(shù)已進(jìn)入第三代,綜合性能在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

圖4:安森美SiC的領(lǐng)先地位

VE-TracTM SiC與VE-TracTM IGBT封裝管腳高度兼容,從IGBT轉(zhuǎn)向SiC在減少結(jié)構(gòu)變更設(shè)計的同時,VE-TracTM SiC沿用了VE-TracTM IGBT175℃繼續(xù)工作,符合車規(guī)AECQ101和AQG324,功率級可靈活擴(kuò)展。

VE-TracTM B2 SiC所有安森美都集成在半橋架構(gòu)中SiC MOSFET技術(shù)。裸片連接采用燒結(jié)技術(shù),提高散熱性、能效、功率密度和可靠性℃連續(xù)工作甚至可以短期工作200℃,符合AQG 324汽車功率模塊標(biāo)準(zhǔn)。B2 SiC裸片連接和銅夾采用模塊燒結(jié)技術(shù),可靠封裝采用壓鑄模工藝。其SiC安森美的芯片組M1 SiC提供高電流密度、強(qiáng)短路保護(hù)、高阻斷電壓和高工作溫度的技術(shù),在電動汽車主驅(qū)動應(yīng)用中帶來領(lǐng)先的同類性能。

圖5:VE-TracTM B2 SiC價值定位

未來產(chǎn)品和800 V電池的優(yōu)勢

由于SiC具有更高的擊穿電壓將使800 V廣泛使用電池架構(gòu)。更低的電流產(chǎn)生更少的熱量,而更高的直流電池電壓會增加逆變器的功率密度。從車輛層面來看,電壓較高,電流減小,因此截面電纜和連接器較小,重量較輕,大電流如35 kW在上述充電條件下,充電速度更快,性能提高更好。因此,800將優(yōu)先考慮高性能車型 V架構(gòu)。

總結(jié)

SiC將改變電動汽車的未來。安森美是世界上為數(shù)不多的能夠從襯底到模塊提供端到端的人之一SiC該方案的供應(yīng)商之一是專門為主驅(qū)逆變設(shè)計的VE-TracTM Direct SiC和VE-TracTM B2 SiC采用差異化的壓鑄模具包裝和創(chuàng)新的燒結(jié)工藝,符合汽車規(guī)則,提供更好的散熱更低的損耗、更大的功率和更高的能效,使新能源汽車的范圍更長,電池較小,加上技術(shù)團(tuán)隊提供的應(yīng)用支持,將有助于解決成本、供應(yīng)、技術(shù)、包裝等問題SiC用于挑戰(zhàn)主驅(qū),推動400輛電動車 V向800 V發(fā)展。未來,安森美將繼續(xù)創(chuàng)新,提供包括IGBT、SiC和VE-TracTM模塊賦予更強(qiáng)大、更可靠的汽車產(chǎn)品,幫助加快電動汽車市場的使用,使未來的交通可持續(xù)發(fā)展。


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