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2022年4月7日，國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)核心和半導(dǎo)體發(fā)布了新產(chǎn)品Hermes PSI。這是對(duì)封裝、板級(jí)信號(hào)和電源的完整分析EDA分析平臺(tái)。

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Hermes PSI是芯和半導(dǎo)體發(fā)布的第一個(gè)電源完整性分析工具。本次發(fā)布的2022版本首先專注于封裝和板級(jí)DC IR壓降。它可以導(dǎo)入所有常見的包裝PCB設(shè)計(jì)格式，為用戶檢查直流電壓降、電流和電流密度分布提供高效的直流電源完整性分析。Hermes PSI基于流程操作，易于啟動(dòng)和設(shè)置，降低了用戶的使用門檻。 該工具可報(bào)告直流電壓降，判斷電源是否符合規(guī)范要求，便于用戶設(shè)計(jì)迭代。 此外，Hermes PSI還可以輸出相應(yīng)的電壓降、電流密度和功率密度彩圖，并基于layout彩色顯示和熱點(diǎn)指示。

除了Hermes PSI，芯和半導(dǎo)體也在會(huì)議上帶來(lái)了先進(jìn)的包裝解決方案和高速數(shù)字解決方案的重要升級(jí)，以下是一些亮點(diǎn)：

1.2.5D/3DIC先進(jìn)的封裝電磁仿真工具M(jìn)etis:嵌入式矩量法求解器進(jìn)一步改進(jìn)，為用戶帶來(lái)更好的模擬性能；增加了導(dǎo)向過(guò)程(wizard flow)，一步一步地用戶輕松實(shí)現(xiàn)2.5D/3DIC包裝分析；包括TSV支持，PEC平面端口、芯片-包裝堆疊增強(qiáng)等功能。

2.3D電磁仿真工具Hermes 3D：最新的升級(jí)支持多機(jī)MPI仿真實(shí)現(xiàn)了任何3D大規(guī)模模擬結(jié)構(gòu)，包括wire-bonding包裝、連接器、電纜、波纖維等。 新Telit代理該版本采用了最新的自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更高的模擬精度，并對(duì)易用性和性能進(jìn)行了許多改進(jìn)，包括E/H場(chǎng)顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。

3.升級(jí)后的ChannelExpert評(píng)估、分析和解決高速通道信號(hào)完整性問(wèn)題提供了快速、準(zhǔn)確、簡(jiǎn)單的方法。它支持IBIS/AMI仿真。編輯類似的原理圖GUI和操作，讓用戶通過(guò)SerDes、DDR快速構(gòu)建高速通道、模擬運(yùn)行通道、檢查通道性能是否符合規(guī)范等。此外，ChannelExpert還包括統(tǒng)計(jì)眼圖分析等其他分析COM分析等。

4.升級(jí)后的高速系統(tǒng)模擬套件Expert系列中的其他工具，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert，它們的可用性進(jìn)一步提高，并添加了更多的內(nèi)置模板。用戶可以更容易地實(shí)現(xiàn)S參數(shù)的分析和評(píng)估，以及過(guò)孔、電纜、傳輸線路的分析。