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眾所周知，三星在3nm使用芯片GAAFET與晶體管技術相比，這是相對的FinFET晶體管技術更先進。

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GAAFET為什么晶體管技術更先進？GAAFET提供比FinFET在相同尺寸的結構下，靜電特性更好，GAA 強化溝道控制能力，可進一步微縮尺寸，降低電壓。

這就使得GAAFET晶體管密度高，電壓低，性能強，功耗低。

雖然目前在3nm三星在技術上使用GAAFET使用臺積電的技術FinFET技術，但到2nm無論是臺積電，還是三星，還是intel都會使用GAAFET技術，因為FinFET技術不能再微縮，無法實現2nm。

可以說，只要卡住GAAFET晶體管技術相當于卡住2nm芯片技術。

最近，外媒Protocol美國已經準備好設計半導體的特定類型EDA軟件實施新的出口限制。

據報道，美國計劃將其用于Gate-all-around(環繞柵極，GAA）制造芯片所需的新技術EDA列入禁止出口清單的軟件不得出售給中國大陸。

過去，美國主要針對芯片制造業，即不允許向中國大陸銷售先進的半導體設備，如EUV光刻機等。

現在要禁止EDA工具意味著不僅是晶圓制造商，還有芯片設計企業，因為沒有EDA在這種情況下，再牛的芯片設計企業，也無法設計芯片。

而目前EDA基本上是被Synopsys、Cadence和西門子EDA這三大巨頭壟斷，尤其是先進的設計工具。

而國產EDA，一方面支持的技術不夠先進，另一方面流程不夠完整，所以這三大巨頭在國內市場也占90%。

一旦用于GAAFET芯片技術的EDA被禁意味著國內晶圓制造不僅不能進入2nm，除非是國產的，否則連設計都卡住了。EDA跟上，能夠支持GAAFET技術。