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國產EDA行業龍頭企業核心和半導體最近舉行DAC 2022年會議正式發布EDA 2022版軟件集。設計自動化會議DAC是全球EDA該領域最著名的頂級活動。這次會議在美國舊金山舉行，從7月10日到7月14日為期四天。

此次發布的芯和半導體Xpeedic EDA 2022年版本的軟件集在先進的包裝、高速設計和射頻系統電磁場模擬領域增加了許多重要的功能和升級，由系統分析驅動，芯片包裝系統完全覆蓋，全面支持先進的技術和先進的包裝。

亮點包括：

2.5D/3D 先進封裝

· Metis 2022：針對2.5D/3DIC先進封裝的電磁仿真平臺

嵌入式矩量法求解器進一步改進，為用戶帶來更好的模擬性能；增加了導向過程(wizard flow)，一步步指導用戶輕松實現3DIC包裝設計分析；包括TSV支持，PEC端口、芯片-包裝堆疊增強等功能。

3D EM電磁仿真

·Hermes 2022: 適用于3級封裝和電路板D 電磁仿真工具

最新的升級支持多機MPI模擬，從而實現任意 3D 大規模模擬結構，包括wire-bonding包裝、連接器、電纜、波纖維等。 新版本采用了最新的自適應網格技術，實現了更高的模擬精度，并在易用性和性能方面進行了許多改進，包括E/H 場顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。

Circuit Simulation 電路仿真

·ChannelExpert 2022: 時域和頻域電路拓撲SPICE仿真工具

評估、分析和解決高速通道信號完整性問題提供了快速、準確、簡單的方法。它支持IBIS/AMI模擬，類似于編輯原理圖GUI和操作，可以幫助SerDes、DDR設計工程師快速構建高速通道，模擬運行通道，檢查通道性能是否符合規范。新功能增加了DDR5 IBIS/AMI支持模型仿真和層次化原理圖的功能。此外，ChannelExpert 還包括其他電路分析，如統計，COM、DOE分析等。

High-Speed System 高速系統Wurth代理

· Hermes PSI 2022:在高速設計中，芯片/封裝/板級的信號完整性、電源完整性、模型提取和電熱分析

Hermes PSI基于流程操作，易于啟動和設置，降低了用戶的使用門檻。 通過仿真，Hermes PSI可快速分析信號，電源和溫度是否符合定義規范要求，便于用戶設計迭代。 此外，Hermes PSI 結果和基礎豐富layout彩圖顯示和熱點指示，方便用戶定位。

RF Analysis 射頻分析

·XDS 2022從芯片到包裝再到包裝，提供全方位的射頻系統解決方案PCB。它支持整個全鏈路和跨尺度模型EM抽取、內置級聯算法及內置級聯算法及spice模擬器具有場路協同模擬功能，加上各種高級分析，可以根據系統指標直接從系統層面設計迭代，從而控制整個設計。XDS內置各種射頻器件和行為級模型，包括第三方器件庫的管理，讓您在射頻系統設計上更加得心應手。

·IRIS 2022支持RFIC無源建模和模擬設計的電影。 憑借加速的3D EM求解器，先進的工藝支持和和與Virtuoso無縫集成，IRIS能幫助RFIC設計師可以在第一次設計中成功體驗硅。

關于芯和半導體

芯和半導體是國產的EDA行業龍頭企業提供覆蓋IC、包裝到系統的全產業鏈模擬EDA致力于賦能和加快新一代高速高頻智能電子產品的設計。

自主知識產權的核心和半導體EDA半導體先進工藝節點和先進包裝不斷驗證產品和方案，5G、廣泛應用于智能手機、物聯網、人工智能、數據中心等領域，有效連接各大領域IC設計公司和制造公司。

同時，全球5個芯和半導體G射頻前端供應鏈起著重要的作用封裝設計平臺，為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模塊，在射頻前端供應鏈中發揮著重要作用Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

芯和半導體成立于2010年，總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安、硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。