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SEMI(國際半導體產業協會)今天發布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World FabDialog代理 Forecast）中國指出，2022年全球前端晶圓廠設備總支出將比前一年增長18%，達到1.070億美元的歷史新高2021年增長42%后，已連續三年大幅上漲。

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SEMI臺灣省全球營銷總裁曹世倫表示:「全球晶圓廠設備支出首次突破1000億美元大關，是半導體行業的新歷史里程碑。為了滿足各種市場和新興應用的需求，鞏固電子產品的不足，行業加大力度，擴大和升級產能，不僅使市場對行業未來的長期發展持樂觀態度，而且取得了突出的成就。」

SEMI營銷與產業研究副總裁營銷與產業研究副總裁Sanjay Malhotra進一步分析：「預計2023年將繼續穩步增長，全球晶圓廠設備支出將達到1000億美元以上。今年和2023年全球半導體產能的增長曲線也將穩步上升。」

臺灣省是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，總額較去年增長56%至350億美元；韓國以9%的增長率和260億美元的總額排名第二；與去年高峰相比，中國下降了30%，收入為175億美元。歐洲/中東今年的支出有望創下該地區的歷史紀錄，達到96億美元。雖然總額不如其他前班，但同比增長248%，令人印象深刻。

預計2022年臺灣、韓國和東南亞的設備投資將創下新高。此外，該報告還指出，2023年美國晶圓廠的設備支出將達到98億美元的高點。

根據SEMI據全球晶圓廠預測，全球晶圓設備行業產能逐年增長。2021年增長7%后，今年持續增長8%，2023年增長6%。上次年增長率達到8%，需要追溯到2010年。當時每月可生產1600萬晶圓(8寸)，幾乎是2023年每月估計產能2900萬晶圓(8寸)的一半。

2022年，150家晶圓廠和生產線的產能增加占所有設備支出的83%以上，但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線的不斷提高，明年將降至81%。

OEM部門也預計將是2022年和2023年最大的設備支出，約占50%，其次是內存的35%。大部分產能增長也將集中在這兩個部門。

SEMI全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）涵蓋1426家廠房和生產線， 也包括124家可能在2021年或之后開始量產的廠房和生產線。