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全球服務(wù)器出貨明年估增5.2％

（2025年8月23日更新）

受益于北美大型云運(yùn)營(yíng)商積極建設(shè)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的影響，市調(diào)估計(jì)明年全球服務(wù)器出貨量將增加5個(gè).2%，突破1900萬(wàn)臺(tái)，加上英特爾和超威兩大芯片商的新一代CPU量產(chǎn)也有望帶動(dòng)部分換機(jī)需求。

芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢(xún)，行業(yè)價(jià)格合理，采購(gòu)方便IC芯片，Spansion代理國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。

展望未來(lái)五年繼續(xù)推動(dòng)全球服務(wù)器出貨增長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽埽詫?lái)自大型公，DIGITIMES Research分析師龔明德預(yù)測(cè)，2022~2027年全球服務(wù)器出貨量將保持穩(wěn)定，年增長(zhǎng)率為5~7%，年復(fù)合增長(zhǎng)率為（CAGR）則為6.1％。

DIGITIMES Research據(jù)估計(jì)，近年來(lái)，直到2017年，全球服務(wù)器總出貨量將逐年創(chuàng)高。去年突破1700萬(wàn)臺(tái)后，今年將再次增加6臺(tái).2024年，3%、800多萬(wàn)臺(tái)，超過(guò)2000萬(wàn)臺(tái)。

由于預(yù)計(jì)今年第四季發(fā)貨的新平臺(tái)服務(wù)器訂單，英特爾和超威因技術(shù)問(wèn)題推遲了大規(guī)模生產(chǎn)，但隨著新一代CPU或AI加速芯片陸續(xù)上市，仍為云數(shù)據(jù)中心和企業(yè)客戶(hù)端服務(wù)器帶來(lái)增購(gòu)或更換利潤(rùn)。

另外，全球5G數(shù)據(jù)中心中心基礎(chǔ)設(shè)施，推動(dòng)核心（core）以及邊緣電信服務(wù)器的發(fā)展，O-RAN聯(lián)盟還積極推動(dòng)開(kāi)放式商用現(xiàn)成設(shè)備（COTS）作為邊緣RAN預(yù)計(jì)自明年以來(lái)，端設(shè)備將逐步推動(dòng)邊緣白牌電信服務(wù)器產(chǎn)品的發(fā)貨和增長(zhǎng)。

市調(diào)指出，大型云供應(yīng)商將繼續(xù)擴(kuò)大世界各地?cái)?shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施，以滿(mǎn)足外部云服務(wù)或自己的視聽(tīng)串流平臺(tái)、電子商務(wù)和各種在線服務(wù)的需求，是推動(dòng)全球服務(wù)器出貨增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力之一。

與此同時(shí)，隨著企業(yè)用戶(hù)在云端和邊緣端需要處理越來(lái)越多的數(shù)據(jù)，它將促進(jìn)HPC、AI提高服務(wù)器需求。