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Diodes 公司 (Diodes)最近宣布推出 PCIe 3.0 封包切換器 IC。PI7C9X3G1632GP 提供靈活的多端口和信道寬度組合，提高效率性能和可用性。該設計有助于系統處理人工智能/深度學習負載、數據存儲設備、數據中心服務器、無線/有線電信基礎設施和各種現代嵌入式硬件。

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PI7C9X3G1632GP 基礎結構由 2 磚塊組成，各有所有 8 端口及 16 通道，可支持 32 信道的 SERDES，配置選項從 2 端口至 16 港口都有。為了滿足各種潛在產品的應用，如端口扇和多個主機連接，可以配置不同的端口類型，包括上行港、下行港和跨網絡端點 (CDEP) 埠。

PI7C9X3G1632GP 內嵌有多個 DMA 提高主機/主機與連接端點之間的數據通信效率。低封包轉發延遲 (典型值 <150ns) 代表可以實現高效的數據傳輸。PCIe 3.0 頻率緩沖器的集成有助于降低總材料清單的成本，簡化實際操作程序。

切換器包含更多的功能，如先進的錯誤報告、錯誤處理和端到端數據保護功能，這對確保持續傳輸的可靠性非常重要。此外，使用內部熱傳感器可以監控操作。

先進的電源管理功能可以大大節約能源消耗，PI7C9X3G1632GP 得以在 -40°C 至 85°C 工業溫度范圍間運行，可用于各種產品應用。

PI7C9X3G1632GP 采用封包切換器 676 接腳 FCBGA 包裝，尺寸為 27mm x 27mm。