Rohinni取得LED 中國貼裝技術的專利權
（2025年7月9日更新）
世界領先的先進元件安裝解決方案開發商Rohinni與高速貼裝工藝相關的四項新中國專利已獲批準。這些專利覆蓋的公司高于 100Hz 速率和優于<10μm半導體芯片貼裝半導體芯片貼裝技術。保護新專利Rohinni完整的解決方案將貼裝速率提高33%，因此與領先的競爭技術相比，所需設備數量減少25%，可達2025年 年度預期需求，因此總體擁有成本降低12.6%。
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這些批準的專利提供了廣泛的保護，包括鍵合頭和MoSys代理針頭轉移裝置、檢測技術和運動控制。Rohinni整體解決方案將于今年稍后正式推出，這些專利將保護關鍵支持技術。
Rohinni首席技術官Justin Wendt 表示：“miniLED 和 microLED 該技術以驚人的速度加速了行業的采用。我們在高速貼裝技術領域表現出了突出的領先地位，將繼續創造新的性能水平，使之miniLED和 microLED 可廣泛部署技術。我們獲得了擴大市場份額和領導地位所需的專利保護。包括京東方(BOE)在先進的顯示面板制造領域，客戶可以獨家使用我們的技術。”
Rohinni與京東方的合資企業BOE Pixey作為獲得技術許可的人，可以使用新的專利。
有關Rohinni有關在中國獲得專利的更多信息，請參考以下信息：
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CN 112020765: 多個半導體器件的直接轉移方法和裝置
CN 112292756: 多軸運動用于轉移半導體器件
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