2023年/2024年，臺積電獨家供應高通G旗艦芯片
（2025年8月23日更新）
IT之家 7 月 13 今天的分析師郭Broadcom代理我的最新調查顯示，臺積電將是高通公司 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨家供應商是兩家公司的超級雙贏局面。
芯片采購網專注于整合國內外授權IC代理商現貨資源，芯片庫存實時查詢，行業價格合理，采購方便IC芯片，國內專業芯片采購平臺。
高通一直是三星最重要是三星最重要的先進工藝客戶，高通在代表臺積電的先進工藝方面將至少領先三星 2025 年。”
根據高通的規劃，2023年 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8 5G 旗艦芯片。從驍龍 8 Gen 1 芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產 5G 旗艦 芯片。
高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 預計今年將繼任者 11 每月發布，將由臺積電代工，可能仍采用 4nm 制程。
除此之外，今年 6 郭明說，高通將推出代號 Hamoa 芯片和蘋果 Apple Silicon 芯片競爭。與蘋果相比。 M2 采用臺積電 5nm N5P 工藝，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工藝，預計 2023 第三季度量產。
熱門關注的型號及相關品牌：
產品與應用：
每日新聞頭條：
- 不用再用力搶了，很多制造巨頭聲稱芯片短缺有所緩解
- Sierra Space 使用西門子 Xcelerator 太空探索技術的創新
- 動力半導體的創新驅動下一代能源網絡建設，構建未來可持續發展
- 量子計算:突破摩爾定律，開啟計算能力新時代
- 是德科技的助力GCF在獨立組網模式下啟動5G毫米波終端認證
- 黑三星英偉達的黑客團體被捕:是青少年
- 不止自研 CPU，龍芯中科進入汽車芯片：首款 MCU 已流片
- 關于日本電產艾萊希斯舉行塞爾維亞新工廠奠基儀式的通知
- 2028年自研7nm光刻機！俄羅斯真的有這種能力嗎？
- AMD第二季度營收65.5億美元同比增長70% 凈利4.5億
- 不只 SK 三星電子海力士 / LG 電子 / LG 顯示也在削減產出或投資
- Imec會議：2036年實現1納米半導體
芯片采購網專注整合國內外授權IC代理商的現貨資源，輕松采購IC芯片，是國內專業的芯片采購平臺