2023年/2024年，臺積電獨家供應高通G旗艦芯片
（2025年7月2日更新）
IT之家 7 月 13 今天的分析師郭Broadcom代理我的最新調查顯示，臺積電將是高通公司 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨家供應商是兩家公司的超級雙贏局面。
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高通一直是三星最重要是三星最重要的先進工藝客戶，高通在代表臺積電的先進工藝方面將至少領先三星 2025 年。”
根據高通的規劃，2023年 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8 5G 旗艦芯片。從驍龍 8 Gen 1 芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產 5G 旗艦 芯片。
高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 預計今年將繼任者 11 每月發布，將由臺積電代工，可能仍采用 4nm 制程。
除此之外，今年 6 郭明說，高通將推出代號 Hamoa 芯片和蘋果 Apple Silicon 芯片競爭。與蘋果相比。 M2 采用臺積電 5nm N5P 工藝，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工藝，預計 2023 第三季度量產。
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