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意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出適合下一代智能計算機視覺應用的全球快門高速圖像傳感器。當移動或需要近紅外照明時，全球快門是拍攝無失真圖像的首選模式。

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推出高性能全球快門圖像傳感器，推動下一代計算機視覺應用的發展

意大利半導體先進的工藝技術使新的圖像傳感器具有相同的領先像素尺寸，具有較高的感覺亮度和較低的串擾。硅工藝創新與先進像素結構的結合，使芯片頂部的傳感器像素數組更小，為數字程序處理能力和功能節省更多的硅面積。
新推出的VD55G0傳感器為640 x 600像素，而VD56G1124 x 1364).6mm x 2.5mm和3.6mm x 4.3mm，與相同的分辨率相比，VD55G0和VD56G市場上最小的芯片尺寸。所有波長，特別是Vishay代理在近紅外光照條件下，像素間串擾較低，以確保高對比度以獲得優異的圖像清晰度。VD56G嵌入式光流處理器可以在不使用主處理器的情況下計算動作向量。新傳感器適用于各種應用，包括擴展和虛擬現實（AR / VR）、同時，定位和地圖建設（Simultaneous Localization and Mapping，SLAM），以及3D掃描。
模擬意法半導體，MEMS傳感器產品部執行副總裁和圖像事業部總經理Eric Aussedat表示，「新推出的全球快門圖像傳感器采用第三代先進像素技術，顯著提高了產品性能、尺寸和系統集成，使計算機視覺應用邁出了一大步，使工程師能夠開發未來的獨立智能產業和消費設備。」
技術信息
全局快門傳感器同時保存每個屏幕的所有像素數據，「卷簾快門」按順序逐步捕獲像素數據，使移動圖像容易失真或需要其他校正。
先進的意大利半導體像素技術，包括完全深溝隔離（Deep Trench Isolation，DTI），可在單層芯片上達到2.61μm x 2.61μm超小像素，低寄生亮度（Parasitic Light Sensitivity，PLS）、高量子效率（Quantum Efficiency，QE）結合低串擾三大優勢。其它像素技術不能同時具備這些特性。
ST背照技術（Backside Illumination，BSI）芯片上的小像素節省了光學傳感器和底部芯片上相關信號處理電路的垂直堆疊空間，使傳感器的尺寸非常小，可以嵌入更重要的功能，包括獨立的光流模塊。
采用傳感器背面芯片ST40奈米制造技術集數字和模擬電路于一體。高密度、低功耗數字電路集成了多達336個區域統計、自動壞點校正和自動暗點校準等硬件功能。在60fps在速度上，完全獨立的低功率光流模塊可以運算2000個動作向量。嵌入式向量數據的輸出AR / VR或者機器人技術非常有用，可以支持SLAM或六自由度(6)DoF）使用案例，特別是在處理能力有限的主機系統中，幫助更為明顯。
傳感器還支持多種格式的傳感環境設置，包括全照明控制和溫度傳感器的集成I2C快速模式與控制、壞點校正、窗口化、像素合并與MIPI CSI-2數據接口。