萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程導(dǎo)體公司ESMT代理先供應(yīng)商，今天宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink系列FPGA用于最新的工業(yè)級(jí)，5G X-Craft增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）頭盔。X-Craft專(zhuān)為復(fù)雜、高風(fēng)險(xiǎn)的環(huán)境設(shè)計(jì)，如石油和天然氣、電力、航空和鐵路運(yùn)輸。它采用低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)頭盔MIPI視頻接口。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢(xún)，行業(yè)價(jià)格合理，采購(gòu)方便IC芯片，國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。
Rokid硬件產(chǎn)品總監(jiān)劉志能先生說(shuō)：我們很高興與萊迪思合作。他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶(hù)體驗(yàn)，提高效率Rokid X-Craft在設(shè)計(jì)中起著重要作用。X-Craft世界領(lǐng)先，擁有ATEX Zone 認(rèn)證，配備5G模塊的防爆AR頭盔。萊迪思的交鑰匙MIPI有助于解決方案和優(yōu)秀的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持Rokid不斷創(chuàng)新，加快產(chǎn)品上市。”
萊迪斯中國(guó)銷(xiāo)售副總裁王成表示：萊迪斯致力于為客戶(hù)提供靈活性，加快產(chǎn)品上市，幫助他們解決設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。我們很高興加深它Rokid合作，利用我們的專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢(shì)，在語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、光學(xué)顯示等垂直領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新和改進(jìn)AR解決方案。
Rokid專(zhuān)注于混合現(xiàn)實(shí)和人工智能的研究和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，致力于智能AR應(yīng)用程序提供硬件和軟件產(chǎn)品。
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