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第一半導(dǎo)體重磅推出HPM6300系列—— 性能高，功耗低，性價比高

（2025年8月23日更新）

新銳MCU制造商首先宣布了半導(dǎo)體 2022年5月正式推出 HPM去年11月，6300系列全球性能最強(qiáng)RISC – V微控制器HPM在6700/6400系列之后，增加新的力量 —— 高性能、高實時、低功耗、高性價比的RISC-V 通用微控制器。

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“先楫的HPM今年1月批量生產(chǎn)后，6700系列在市場上得到廣泛認(rèn)可，已批量出貨。HPM6300延承了HPM在成本、功耗、DSP進(jìn)一步優(yōu)化各方面，推出QFP進(jìn)一步擴(kuò)大包裝MCU市場上產(chǎn)品的覆蓋范圍。先體半導(dǎo)體CEO曾勁濤說：整個HPM6000個家庭具有良好的兼容性和可擴(kuò)展性，客戶可以根據(jù)他們的應(yīng)用程序需求HPM在6000個家庭中選擇最佳選擇。”

HPM旗艦產(chǎn)品6300系列HPM6360的主頻超過 600 MHz，性能超過 3390 CoreMark和 1710 DMIPS，新增內(nèi)置的快速傅里葉變換和數(shù)字濾波器硬件加速發(fā)動機(jī)，大大改進(jìn) FFT 和 FIR 計算速度和計算能力優(yōu)于市場主流DSP專用芯片。另外HPM6300系列在功耗上進(jìn)行了深度優(yōu)化，對電源管理域進(jìn)行了更精細(xì)的劃分，實現(xiàn)了低至1.5uA待機(jī)功耗低至40mA運行功耗(全速運行)coremark，外設(shè)時鐘關(guān)閉)低于市場上同類國際品牌的功耗。同時，HPM6300 系列提供 eLQFP144 和小體積7x7 BGA116 包裝，簡化用戶板級設(shè)計，結(jié)合HPM價格更友好的6300系列可以讓用戶獲得性價比最好的解決方案。

我很高興看到先鋒隊能在半年內(nèi)連續(xù)發(fā)布兩個高性能的團(tuán)隊MCU該系列充分體現(xiàn)了先鋒隊的技術(shù)能力和奮斗精神。中國的半導(dǎo)體行業(yè)需要像先鋒一樣大膽創(chuàng)新，追求突破。” 中芯聚源創(chuàng)始合伙人兼總裁孫玉王表示：作為先進(jìn)半導(dǎo)體的投資者，中芯聚源將繼續(xù)為先進(jìn)半導(dǎo)體提供全面的資源支持，共同打造世界領(lǐng)先的國內(nèi)產(chǎn)品MCU同時，產(chǎn)品也在努力實現(xiàn)促進(jìn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的使命和初衷。”

HPM6300系列產(chǎn)品采用晶心Andes D45 RISC-V內(nèi)核支持雙精度浮點運算，內(nèi)置768KB SRAM。包括16個模擬模塊bit-ADC，12-bit DAC 配備多組納秒級高分辨率的模擬比較器PWM，為電機(jī)控制和數(shù)字電源應(yīng)用提供強(qiáng)有力的硬件支持；通信接口包括實時以太網(wǎng)，支持IEEE1588，內(nèi)置PHY的高速USB，多路CAN-FD及豐富的UART，SPI，I2C。

HPM6300產(chǎn)品系列范圍廣，包括600Mhz 的HPM6360版，性價比極高的200MHz入門級的HPM6330版本。

值得一提的是，先鋒半導(dǎo)體還為開發(fā)者提供了完整的生態(tài)系統(tǒng)，包括免費的商業(yè)集成開發(fā)環(huán)境Segger Embedded Studio，以及基于BSD許可證的SDK，包括底層驅(qū)動、中間件和RTOS，例如lwIP， TinyUSB， FreeRTOS等等。以上所有官方軟件產(chǎn)品都將開源。

樣片：

HPM6300系列產(chǎn)品已開放接受訂單，樣品和開發(fā)板將于2022年6月開始供貨。如果需要訂購，可以通過電子郵件發(fā)送 info@hpmicro.com 或撥打021-5899-3108，更多信息請關(guān)注微信官方賬號先上人、先上半導(dǎo)體或訪問官網(wǎng)www.hpmicro.com。