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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）最近宣布與日立能源合作，加快碳化硅（SiC）在電動交通領域采用電源半導體模塊。合作項目是基于動力逆變器SiC MOSFET恩智浦先進的高性能解決方案更高效、可靠、安全。GD3160隔離高壓柵極驅動器和日立能源RoadPak汽車SiC MOSFET由功率模塊組成。

產品重要性

采用電動汽車制造商SiC MOSFET動力器件可與傳統硅相比IGBT提高系統的整體效率，獲得更高的續航里程。SiC MOSFET功率裝置具有高性能功率半導體模塊和隔離柵極驅動器，可以實現更快的開關速度和更低的導電阻和熱損耗，減少電動汽車（xEV）動力驅動逆變器的尺寸降低了成本，降低了電池組所需的容量，延長了車輛的里程。

更多詳情

日立能源高性能汽車功率半導體模塊RoadPak提供優良的散熱和低雜散電感，耐用，適應惡劣的汽車應用環境，充分發揮這些因素SiC MOSFET所有功能和優勢都是必不可少的。為了獲得優異的性能，電源模塊和恩智浦GD結合3160高壓隔離柵極驅動器，可實現快速可靠的開關和故障保護。

恩智浦副總裁兼驅動和能源系統產品線總經理Robert Li我們可以通過與日立能源的合作來突出它SiC MOSFET在電動交通領域的效率和里程優勢。我們的解決方案結合了恩智浦GD3160與日立能源RoadPak SiC可以縮短模塊SiC MOSFET從評估到性能優化，驅動電機逆變器的過渡時間。

日立能源利用其在工業和運輸領域的技術和經驗，開發適合電動交通應用的高密度RoadPak汽車SiC功率模塊。RoadPak半橋功率模塊集成了小尺寸的1200V SiC MOSFET、集成冷卻針翅散熱器與低電感連接。該模塊支持廣泛應用于電動公交車、電動乘用車和高性能電動方程式賽車。

日立能源半導體業務總經理Rainer Kaesmaier我們很高興與恩智浦半導體合作，以更快的低損耗開關提高電動交通性能。我們的聯合解決方案是基于恩智浦的柵極單元和日立能源SiC RoadPak，基于行業領先的經驗和創新技術，有助于延長電動汽車的里程，減少全球碳排放，促進世界各地的可持續交通�！�

供貨情況

● FRDMGD31RPEVM，為RoadPak SiC模塊定制的GD3160半橋EVB現已上市。

● 日立能源的1200V RoadPak半橋SiC該模塊已上市，可選580A、780A或980A容量。

關于恩智浦GD3160

● 先進的單通道高壓隔離柵極驅動具有增強功能，可用于高達1700 V的碳化硅（SiC）MOSFET器件

● ±15 A網極電流驅動能力

● 快速DeSat模塊能夠在1 μs內檢測SiC MOSFSiliconImage代理ET中的短路（SC）并做出反應

● 與其他傳統方法相比，實施分段驅動可以更低BOM提供更高的效率和更好的成本VDS過沖保護

● SPI可編程驅動、保護和故障報告功能，如2LTO、軟關斷（SSD）、DeSat閾值和OTW

● 提供集成功率器件的溫度感知和功能安全特性，如模擬BIST、通信看門狗，帶CRC的SPI，從而促進驅動逆變器系統的實施，滿足要求ASIL-C或ASIL-D功能安全要求。