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全球數(shù)字化、低碳化等大趨勢推動了寬帶間隙的使用 (WBG)碳化硅/氮化鎵裝置 (SiC/GaN) 需要設(shè)備。該設(shè)備具有獨特的技術(shù)特性，可以幫助電源產(chǎn)品優(yōu)化性能和能源效率。英飛凌科技公司 與臺達電子工業(yè)有限公司兩家全球電子工廠長期致力于半導(dǎo)體和電力電子領(lǐng)域的創(chuàng)新，今天宣布深化合作，加強寬帶間隙SiC及GaN設(shè)備在高端電源產(chǎn)品中的應(yīng)用為終端客戶提供了優(yōu)秀的解決方案。

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600 V CoolGaN HSOF-8

目前，英飛凌與臺達不斷深化產(chǎn)品結(jié)合與應(yīng)用合作，臺達最新 1.4 kW 服務(wù)器電源和 1.6 kW 的 80 Plus鈦級電競電源均采用英飛凌寬帶間隙功率器件。憑借幾十年來在電力電子領(lǐng)域積累的核心競爭力，臺達結(jié)合凌高效的不對稱溝槽 CoolSiC MOSFET 技術(shù)，1.4 kW 服務(wù)器電源供應(yīng)器可以超過 96% 的效率。另一項1.6 kW 鈦電競電源采用英飛凌 CoolGaN 技術(shù)與 EAVX代理iceDRIVER 閘極驅(qū)動器 IC，多電壓輸出效率可達 96%遠高于工業(yè)領(lǐng)域的鈦標準 (94%)這主要是由于英飛凌的使用 CoolGaN GIT (晶體管注入閘極電流) 600 V e-mode HEMT 技術(shù)，交錯圖騰柱 PFC 拓撲大大提高了整體效率。

650 V CoolSiC MOSFET TO247-4

這兩個指標設(shè)計案例成功地展示了結(jié)合雙方優(yōu)勢創(chuàng)造的優(yōu)異成果。憑借英飛凌領(lǐng)先的行業(yè)、以效率為導(dǎo)向、高可靠性的寬帶間隙設(shè)備產(chǎn)品組合，以及臺達在電力電子系統(tǒng)中的創(chuàng)新能力，共同實現(xiàn)了電源供應(yīng)器的新效率水平，滿足甚至超過80 Plus 的標準。通過雙方合作的深化，兩家企業(yè)希望通過高質(zhì)量、高成本效益的寬帶間隙技術(shù)和高穩(wěn)定的供應(yīng)能力，幫助臺灣為終端客戶提供更高效的解決方案，在寬帶間隙技術(shù)創(chuàng)造低碳應(yīng)用的浪潮中取得領(lǐng)先地位。

臺達副總裁兼電力系統(tǒng)業(yè)務(wù)集團總經(jīng)理尹旋博表示：臺達每年在R&D和創(chuàng)新上投入8%以上的收入，為服務(wù)器、電子競技計算機等多行業(yè)的客戶提供高效可靠的電源解決方案，滿足其節(jié)能需求。為了在競爭激烈的市場中實現(xiàn)目標和成功，我們需要與領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商合作，充分了解電源系統(tǒng)領(lǐng)域，并為特定的應(yīng)用程序提供定制的解決方案。英飛凌是世界級的半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，也是臺達的長期合作伙伴。 WBG 產(chǎn)品幫助我們打造行業(yè)領(lǐng)先的電力產(chǎn)品。”

英飛凌電源與感知系統(tǒng)事業(yè)部高效電源供應(yīng)、隔離與連接Johannes Schoiswohl

英飛凌電源與感知系統(tǒng)事業(yè)部高效電源供應(yīng)、隔離與連接 Johannes Schoiswohl 英飛凌對寬帶間隙產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模的投資和卓越的技術(shù)，加上價值鏈各階段的質(zhì)量和可靠性，是我們成功和客戶認可寬帶間隙半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的關(guān)鍵因素。我們的設(shè)備采用嚴格的質(zhì)量和可靠性測試程序JEDEC 因此，可以預(yù)測我們寬帶間隙器件的長期特性，保證整個產(chǎn)品生命周期的可靠性。基于20多年的合作和信任，我們很高興繼續(xù)擴大合作項目，利用雙方在技術(shù)和系統(tǒng)領(lǐng)域的專業(yè)知識，為服務(wù)器和電子競技市場帶來創(chuàng)新的電源解決方案，滿足未來的需求。”