國內技術進步:長江存儲或跳過192層閃存 切入232層
(2024年12月25日更新)
2016年成立的長江存儲于2017年通過自主研發和國際合作設計制造了首款3D NAND閃存。2019年,長江儲存晶棧 Xtacking第二代3架構D TLC閃存量產,2020年,第三代TLC/QLC研發成功推進到128層3D堆疊。
芯片采購網專注于整合國內外授權IC代理商現貨資源,芯片庫存實時查詢,行業價格合理,采購方便IC芯片,國內專業芯片采購平臺。
堆疊層數通常被視為閃存領域技術先進程度的指標。DT報報道,業內人士報道,長江存儲計劃跳過192層,直接切入232層閃存生產。根據此前韓國研究機構的研究機構OERI根據一份報告,三星和韓國閃存技術的差距已經縮短到兩年,原因是SK海力士初,海力士將大規模生產200多層閃存,而長江存儲將持續到2024年。現在,他們低估了長江存儲的技術儲備。據報道,長江存儲預計將進入蘋果供應鏈iPhone如果說產品供應閃存最多的話Samsung代理最終實現,無疑會有打破產業格局的動力。
熱門關注的型號及相關品牌:
產品與應用:
芯片采購網專注整合國內外授權IC代理商的現貨資源,輕松采購IC芯片,是國內專業的芯片采購平臺