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低功耗可編程設備的領先供應商萊迪思半導體公司宣布更新它mVision解決方案集合，更新擴展mVision該功能提供更靈活的接口橋接和更高質量的圖像信號處理。萊迪思還推出了基于最新的Lattice Nexus該平臺的新硬件開發板有助于加快機器視覺、機器人等低功耗嵌入式視覺應用的開發ADAS、視頻監GSITechnology代理控制無人機等。

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萊迪思mVision最新版本的解決方案集合(3.0)在更廣泛的嵌入式視覺應用中提供更多的接口橋接支持，帶來更高的準確性和靈活性。新版本包括以下特點:

● SLVS-EC轉MIPI橋接

● MIPI CSI-2轉LVDS，新增支持RAW14

● SubLVDS轉MIPI CSI-2，新增支持RAW14

● MIPI轉PCIe橋接

支持萊迪思CertusPro-NX FPGA(可用于最新的嵌入式視覺應用)新開發平臺包括CertusPro-NX Versa開發板和Trenz TEL003 PCIe預計2022年上半年將推出開發板。