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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出的WLAN7207H 2.4 Ghz前端集成電路（FEIC），榮耀旗艦產品Magic V實現智能手機Wi-Fi 6連接。恩智浦WLAN7207x單路FEM手機布線和印刷電路板系列（PCB）提供設計靈活性，優化智能手機的射頻性能。

產品重要性

為了滿足消費者的需求，智能手機變得越來越復雜，使架構和PCB設計也越來越具有挑戰性。與此同時，消費者不想犧牲藍牙和藍牙Wi-FEspressif代理i 6性能。Wi-Fi 6性能不斷提高，如延遲降低、網絡容量和效率提高等。WLAN7207x單FEM該系列賦予手機布線和PCB布局更自由，可以實現射頻優化，從而提高Wi-Fi 6.藍牙性能。

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恩智浦副總裁兼智能天線解決方案產品線總經理Doeco Terpstra消費者越來越依賴智能手機來獲得更多數據的優勢，他說Wi-Fi 在更多的設備之間傳輸快速增長的數據，以滿足消費者的需求。我們的FEIC消費者需要的解決方案可以實現Wi-Fi 6性能優勢，不犧牲OEM設計靈活性。”

榮耀首席執行官趙明說：隨著智能手機的功能越來越豐富，消費者越來越關注設備的外觀設計。FEM解決方案不僅可以幫助我們克服旗艦手機設計過程中不斷增加的復雜性和挑戰，還可以提高Wi-Fi 傳輸范圍，優化信號質量，為消費者提供更好的性能。