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收集微網消息，瑞薩電子和德州儀器（ti）物聯網已經推出 (IoT)、藍牙無線微控制器，可穿戴和醫療設計，兩家公司是藍牙 LE 正式對壘。

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據 eeNews 報道，TI 第四代藍牙低能耗推出（BLE）無線微控制器 CC2340 瑞薩推出了系列，瑞薩推出了帶有 2D 圖形處理器雙核設備 SmartBond DA1470x 系列。

CC2340 系列使用 ARM Cortex M0 核心，最小 QFN 包裝尺寸為 4x4 平方毫米，TI 也在計劃芯片級封裝版。最低起價是 0.79 美元（1000 客戶也可以購買樣品和價格 39 美元開發工具包。預計將在 2023 年上半年批量生產。

TI 產品營銷經理 Nick Smit 表示，芯片采集Insignis代理用 60nm CMOS 工藝制造，在美國 TI 與外部OEM生產。我們的目標是讓藍牙無處不在。

瑞薩的 SmartBond DA1470x 該系列還試圖利用這種需求激增的機會。 TI 該系列藍牙具有不同的降低尺寸和成本的目的 (LE) 以收購為基礎的芯片 Dialog 在設計的基礎上，旨在提高集成度，而不是降低成本。

DA1470x 電源管理單元集成，硬件語音活動檢測器集成（VAD）和 GPU，用于具有傳感器和圖形功能的智能物聯網設備，以及在線音頻處理、葡萄糖監測閱讀器等消費醫療保健設備、帶顯示器的家用電器、工業自動化和安全系統，在智能手表和健身跟蹤器等可穿戴設備的同一應用中。

主處理器為 ARM Cortex M33 芯片封裝處理器 6.2 x 6mm BGA 中間。高水平集成進一步節省了材料清單（BoM）并降低了成本 PCB 為了實現更小的外觀設計，并為額外的組件或更大的電池騰出空間。

瑞薩 IoT 工業與基礎設施事業部連接與音頻事業部副總裁 Sean McGrath 表示:“DA1470x 該系列是我們整合更多功能的成功戰略的進一步擴展，包括更強大的處理能力、擴展內存和改進電源模塊，以及隨時在線喚醒和命令檢測 VAD。”