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意法半導(dǎo)體（ST） 推出新系列高分辨率飛行時(shí)間測(cè)距（ToF）傳感器為智能手機(jī)等設(shè)備帶來(lái)了先進(jìn)的3D深度成像功能。

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法半導(dǎo)體推出了新系列的高分辨率ToF傳感器
新3D第一個(gè)系列產(chǎn)品是VD55H1.能夠感知超過(guò)50萬(wàn)點(diǎn)的距離信息3D成像。通過(guò)圖案結(jié)構(gòu)照明系統(tǒng)，甚至可以檢測(cè)距離傳感器5m范圍內(nèi)的物體。VD55H1可解決AR／VR新興市場(chǎng)的使用情況，包括房間圖像、游戲和3D具體化身。在智能手機(jī)中，新傳感器可以增強(qiáng)相機(jī)系統(tǒng)的功能，包括景深散景效果、多相機(jī)選擇和圖像分割。
更高的分辨率和更準(zhǔn)確的3D圖像還可以提高人臉識(shí)別的安全性，保護(hù)手機(jī)解決方案Fairchild代理在機(jī)器人領(lǐng)域，VD55H1為所有目標(biāo)距離提供高度真實(shí)的3D為了實(shí)現(xiàn)全新更強(qiáng)大的功能，場(chǎng)景圖。
意大利半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁和圖像事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示：「創(chuàng)新的VD55H1 3D加強(qiáng)了深度傳感器ST在飛時(shí)測(cè)距技術(shù)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，完善了深度感知技術(shù)的結(jié)合。現(xiàn)在，F(xiàn)lightSense產(chǎn)品組合包括直接和間接的產(chǎn)品組合ToF從單點(diǎn)一體式測(cè)距傳感器到復(fù)雜的高分辨率3D實(shí)現(xiàn)下一代直覺(jué)、智能、自動(dòng)化的成像器。」
間接飛時(shí)測(cè)距 （Indirect Time-of-flight，iToF）例如，傳感器VD55H1.傳感器與物體之間的距離是通過(guò)測(cè)量反射信號(hào)與發(fā)射信號(hào)之間的相位偏移來(lái)計(jì)算的，直接飛行時(shí)間（Direct Time of Flight，dToF）傳感器技術(shù)是測(cè)量信號(hào)發(fā)射后反射回傳感器所需的時(shí)間。廣泛的先進(jìn)技術(shù)組合使其能夠直接和間接地設(shè)計(jì)高分辨率ToF傳感器，并根據(jù)特定的應(yīng)用需求提供最優(yōu)化的解決方案。
VD55H1獨(dú)特的像素結(jié)構(gòu)和工藝，結(jié)合40個(gè)意法半導(dǎo)體nm堆棧晶圓技術(shù)，保證低功耗、低噪音，優(yōu)化芯片面積。與現(xiàn)有市場(chǎng)相比VGA該芯片的像素?cái)?shù)量增加了75%，積較小。
提供主要客戶VD55H意大利半導(dǎo)體還提供了參考設(shè)計(jì)和完整的軟件包，以幫助客戶加快傳感器功能評(píng)估和項(xiàng)目開(kāi)發(fā)。iToF深圖像傳感器VD55H1采用672 x 804背照式（Back-side illuminated，BSI）像素?cái)?shù)組是同類(lèi)行業(yè)的第一款產(chǎn)品。
具有獨(dú)特能力的新傳感器可達(dá)200MHz調(diào)頻操作，940nm波長(zhǎng)解調(diào)對(duì)比度超過(guò)85%。與現(xiàn)有的100相比MHz操作傳感器可以降低深度噪聲的兩倍。此外，多頻操作、先進(jìn)的深度擴(kuò)展算法、低像素噪聲和高動(dòng)態(tài)范圍，以確保優(yōu)秀的傳感器遠(yuǎn)程測(cè)距精度。深度精度優(yōu)于1%，典型精度為0.1%。
其他功能包括高達(dá)120的支持fps快速捕快速捕獲序列，提高動(dòng)作模糊穩(wěn)定性。此外，先進(jìn)的頻率和相位管理包括展頻頻率生成器 （Spread Spectrum Clock Generator，SSCG），提供多裝置干擾抑制和優(yōu)化的電磁兼容性。在某些信號(hào)輸出模式下，功耗可以降低到100mW 以下有助于延長(zhǎng)電池供電裝置的電池壽命。
意法半導(dǎo)體也是VD55H1.開(kāi)發(fā)包括照明發(fā)射系統(tǒng)消費(fèi)裝置外觀參考設(shè)計(jì)，提供配套的全功能軟件驅(qū)動(dòng)程序和軟件庫(kù)，包括一個(gè)和Android圖像信號(hào)處理管道與嵌入式平臺(tái)兼容。