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此前，AMD賣掉半導體封測廠，轉移給通富微電，后者負責AMD大量銳龍及Radeon該公司最近確認了顯卡芯片的包裝AMD芯片產能有望緩解，公司封裝5nm產品即將量產。

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根據(jù)公司年報，2021年，通富微電實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%；歸屬于母親的凈利潤超過去6年的總和，為9.54億元，同比增長181.77%；凈資產收益率為9.51%，比202年高Citizen代理4.55個百分點在0年內大幅提升。

通富微電副總經理夏欣表示，隨著臺積電先進工藝的不斷擴大，2021年占公司收入44.5%的客戶AMD，產能短缺有望緩解，從而帶動公司封測需求增加。公司也在不斷加強與聯(lián)發(fā)科、長信存儲、長江存儲等龍頭客戶的合作。通富微電表示，該公司已大規(guī)模生產Chiplet產品，7nm產品已大規(guī)模量產，5nm產品已完成研發(fā)，即將量產，技術實力已上升到前所未有的高度，公司先進包裝收入占70%以上。