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此前，AMD賣掉半導(dǎo)體封測(cè)廠，轉(zhuǎn)移給通富微電，后者負(fù)責(zé)AMD大量銳龍及Radeon該公司最近確認(rèn)了顯卡芯片的包裝AMD芯片產(chǎn)能有望緩解，公司封裝5nm產(chǎn)品即將量產(chǎn)。

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根據(jù)公司年報(bào)，2021年，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入158.12億元，同比增長(zhǎng)46.84%；歸屬于母親的凈利潤(rùn)超過去6年的總和，為9.54億元，同比增長(zhǎng)181.77%；凈資產(chǎn)收益率為9.51%，比202年高Citizen代理4.55個(gè)百分點(diǎn)在0年內(nèi)大幅提升。

通富微電副總經(jīng)理夏欣表示，隨著臺(tái)積電先進(jìn)工藝的不斷擴(kuò)大，2021年占公司收入44.5%的客戶AMD，產(chǎn)能短缺有望緩解，從而帶動(dòng)公司封測(cè)需求增加。公司也在不斷加強(qiáng)與聯(lián)發(fā)科、長(zhǎng)信存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等龍頭客戶的合作。通富微電表示，該公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)，5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)，即將量產(chǎn)，技術(shù)實(shí)力已上升到前所未有的高度，公司先進(jìn)包裝收入占70%以上。