長電科技焊線封裝技術
（2025年5月21日更新）
焊線包裝技術
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焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與包裝的連接。焊線被廣泛認為是最經濟、最高效、最靈活的連接技術，目前用于組裝絕大多數半導體包裝。
長電技術優勢
金線、銀線、銅線等金屬可用于焊線封裝。銅線作為金線的低成本替代品，正成為焊線包裝的首選。銅線具有與金線相似的電氣特性和性能，電阻較低，這將是需要較低的焊線電阻來提高設備性能的一大優勢。長電技術可以提供各種焊線封裝類型，最大限度地節約材料成本，從而實現銅焊線最具成本效益的解決方案。
解決方案LGA
BGA/FBGA/PBGA
存儲器封裝 (Micro-SD etc)
QFP
QFN/DFN
TO, DIP, SOT, SOP, TSOP
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產品與應用：
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